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周良杰
作品数:
2
被引量:15
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
欧盟第七框架计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
夏卫生
华中科技大学材料科学与工程学院
刘哲
中兴通讯股份有限公司
付红志
中兴通讯股份有限公司
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院
王世堉
中兴通讯股份有限公司
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各向同性
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各向异性导电...
1篇
焊点
机构
2篇
华中科技大学
1篇
中兴通讯股份...
作者
2篇
周良杰
1篇
黄扬
1篇
王世堉
1篇
吴丰顺
1篇
付红志
1篇
刘哲
1篇
夏卫生
传媒
1篇
电子工艺技术
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1篇
2014
1篇
2013
共
2
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倒装芯片装联工艺及多载荷条件下焊点可靠性评估研究
在电子封装领域,倒装芯片技术在移动电子产品,多芯片模组,高频通信和平板显示模块有重要的应用。在所有的2D封装形式中,芯片采用倒装焊接直接贴装于基板(flip chip on board,FC0B)提供了最高的封装密度,然...
周良杰
关键词:
芯片产品
焊点
可靠性评估
文献传递
电子封装用纳米导电胶的研究进展
被引量:15
2013年
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
周良杰
黄扬
吴丰顺
夏卫生
付红志
王世堉
刘哲
关键词:
各向异性导电胶
纳米填料
自组装单分子膜
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