卢少勇
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
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- 相关领域：电子电信机械工程一般工业技术更多>>
- 碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究
- 氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的...
- 韩建强卢少勇李青王疆英
- 关键词：各向异性腐蚀微电子机械系统
- 文献传递
- 碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究被引量：1
- 2008年
- 氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥。通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖。更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应。
- 韩建强卢少勇李青王疆英
- 关键词：硅尖各向异性腐蚀微电子机械系统
- 各向异性湿法腐蚀硅尖的削角均匀性研究
- 氢氧化钾(KOH)溶液广泛应用于原了力显微镜探针、隧道式传感器等微纳米器件的关键要素—硅尖的腐蚀,然而八个快腐蚀面的形成和前进速率差异较大,使得不同针尖的形状和直径差异较大。本文通过实验发现在四甲基氢氧化铵(TMAH)基...
- 卢少勇韩建强李青陈志强马铁英
- 关键词：氢氧化铵氢氧化钾
- 文献传递
- 含添加剂的各向异性腐蚀液中实现小掩膜下高硅尖的腐蚀被引量：2
- 2008年
- 各向异性KOH溶液腐蚀硅尖具有简单、易于实现、成本低廉、(100)晶面腐蚀速率均匀等优点。然而在40%KOH溶液中削角速率和(100)晶面的腐蚀速率之比约为1.6～1.9,并且该比值随着KOH浓度的减小而增大。如此高的削角速率会给AFM探针的制作带来技术上的困难。而对腐蚀场发射器件和隧道式传感器的硅尖阵列来说,高的削角速率会减少单位面积内的硅尖数量。本文通过在氢氧化钾(KOH)或者四甲基氢氧化胺(TMAH)溶液中添加适当的添加剂(如异丙醇(IPA)、1,5戊二醇或碘)降低了削角速率,在较小直径的掩膜下腐蚀出高硅尖。实验结果还表明:在TMAH基腐蚀液中每个硅尖的八个快腐蚀面的削角速率几乎相等,硅尖直径偏差较KOH溶液中腐蚀的硅尖直径偏差更小,因此成品率得到了提高。
- 卢少勇韩建强李青王疆英陈志强
- 关键词：硅尖
