刘超
- 作品数：3 被引量：16H指数：3
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 钎剂中松香等组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性被引量：3
- 2011年
- 基于均匀设计方法研究了松香等6种钎剂组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性.在试验中把松香、氯化锌、氯化氨、乙二醇、油酸、乳酸各个变量因子分成3组,每组中各因子分成12个水平.使用UST4.0均匀设计计算机软件,对所测润湿铺展面积进行了逐步地统计回归分析,得到3个多项式方程.结果表明,氯化锌、油酸以及氯化锌和氯化氨的交互作用与润湿铺展面积呈正相关;氯化氨与润湿铺展面积呈负相关;松香与氯化锌或氯化氨的交互作用对指标有小的影响;氯化锌、油酸各自的二次项会对指标产生负面作用.方差分析表明多项式方程显著.
- 孟工戈张洪彦刘超谷柏松
- 关键词：润湿性钎剂均匀设计
- Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析被引量：6
- 2013年
- 采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不平;在同一回流焊次数下,随着焊球尺寸的增大,IMC厚度减小,形貌相对没有明显差别。IMC的组成成分随着Ni向体钎料方向的不断扩散而从Sn、Ag、Cu合金变成Sn、Ag、Cu、Ni合金,其主要组成部分为(Cu,Ni)6Sn5。
- 刘超孟工戈孙凤莲谷柏松
- 关键词：无铅钎料尺寸效应金属间化合物回流焊焊点
- Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究被引量：7
- 2013年
- 用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型，断裂方式为韧性断裂；随着焊球尺寸的增大，剪切断口处的韧窝数量增多，韧窝的变小变浅。时效200h后，韧窝变浅，趋于平坦，韧窝数量也明显减少，材料的韧性下降，脆性增加，断裂方式由韧性向脆性发生转变。
- 谷柏松孟工戈孙凤莲刘超刘海明
- 关键词：无铅焊料尺寸效应剪切强度焊盘
