2024年8月22日
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刘江洪
作品数:
30
被引量:30
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
文化科学
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合作作者
王宝帅
中国电子科技集团第二十九研究所
罗明
中国电子科技集团第二十九研究所
董乐
中国电子科技集团第二十九研究所
金长林
中国电子科技集团第二十九研究所
高阳
中国电子科技集团第二十九研究所
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作者
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刘江洪
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王宝帅
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贺岷珏
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向伟玮
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周涛
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金长林
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3篇
2020
2篇
2019
6篇
2017
2篇
2016
1篇
2015
1篇
2005
共
30
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一种基于经验模态分解提取信号微多普勒调制分量的方法
本发明涉及信号处理技术领域,公开了一种基于经验模态分解提取信号微多普勒调制分量的方法,首先利用经验模态分解方法将回波中的杂波分量自适应的抑制,然后利用循环移位算法将回波中的平动分量移到多普勒频率为零处,最后再次利用经验模...
王宝帅
刘江洪
宋泉
基于幅频衰减特性的宽带测频装置
本发明公开了一种基于幅频衰减特性的宽带测频装置,该装置包括信号放大器、功率分配器、均衡器、第一幅度检波器、第二幅度检波器和电压检测处理电路;信号放大器将放大后的被测信号发送至功率分配器;功率分配器的第一输出端连接第一幅度...
罗明
王海龙
宋泉
彭文超
高阳
刘江洪
一种高斯白噪声产生电路及方法
本发明公开了一种高斯白噪声产生电路及方法,属于通信与信息技术领域,旨在提供一种既能获得较稳定的高斯白噪声,又能减少电路组件的高斯白噪声产生电路及方法。本发明技术要点包括:伪随机序列发生器,用于产生伪随机数信号;隔直电路,...
刘江洪
王宝帅
文献传递
一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法
本发明提供一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法,所述结构包括多个内嵌热源和温度传感器的模拟热源电路、多层重布线层、互连凸点以及封装结构;所述模拟热源电路的四周和底面埋置在封装结构中;所述互连凸点设置在多层重布线层的表...
卢茜
张剑
向伟玮
曾策
董乐
叶慧婕
赵明
刘江洪
一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构
本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,包括多个芯片体和PCB板,芯片体安装固定在PCB板上,所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套,所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上,所述芯...
肖顺群
刘江洪
张继帆
陈明川
王辉
文献传递
一种任意路由射频开关矩阵
本发明提供了一种任意路由射频开关矩阵,由N*N个2态开关IP单元以矩阵形式构成,每个2态开关IP单元具有上下左右四个端口,矩阵形式内的2态开关IP单元通过相邻端口连接形成开关矩阵,开关矩阵上下左右均N个端口用于对外连接;...
韩思扬
吕英飞
张剑
刘江洪
张继帆
蒋冬冬
赵伟
王胜源
卢子焱
文献传递
一种射频滤波器建模方法
本发明公开了一种射频滤波器建模方法,包括获取建模样本数据、预处理样本数据、建立神经网络模型、训练神经网络模型、封装神经网络模型和生成封装模型包几个步骤,本发明基于测试/仿真数据,利用BP神经网络算法构建滤波器的神经网络模...
葛菊祥
金长林
陈智宇
刘江洪
熊建伟
周涛
吴明远
胡卓非
唐蔚
一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法
本发明提供一种扇出型封装温度分布原位模拟结构及方法,所述结构包括多个内嵌热源和温度传感器的模拟热源电路、多层重布线层、互连凸点以及封装结构;所述模拟热源电路的四周和底面埋置在封装结构中;所述互连凸点设置在多层重布线层的表...
卢茜
张剑
向伟玮
曾策
董乐
叶慧婕
赵明
刘江洪
文献传递
基于幅频衰减特性的宽带测频装置
本发明公开了一种基于幅频衰减特性的宽带测频装置,该装置包括信号放大器、功率分配器、均衡器、第一幅度检波器、第二幅度检波器和电压检测处理电路;信号放大器将放大后的被测信号发送至功率分配器;功率分配器的第一输出端连接第一幅度...
罗明
王海龙
宋泉
彭文超
高阳
刘江洪
基于硅基IPD技术的射频SiP设计
被引量:2
2015年
系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的微型化设计;并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。
罗明
王辉
刘江洪
代文亮
关键词:
硅基
射频
系统级封装
倒装焊
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