顾盼
- 作品数：7 被引量：23H指数：2
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：上海市科委纳米专项基金上海市科委重大科技攻关项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层
- 摩擦和粘附问题已经成为影响微机电系统(MEMS)工艺性能和可靠性的主要因素.本文针对MEMS/NEMS中微构件表面改性问题,采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜,以达到降低硅片的表面能,减少其摩擦和粘附的目...
- 顾盼刘景全陈迪孙洪文
- 关键词：反应离子刻蚀表面能微机电系统
- 文献传递
- 基于回流技术减少纳米压印复制品表面粗糙度的方法
- 一种基于回流技术减少纳米压印复制品表面粗糙度的方法，属于微纳米聚合物结构和器件、微机电技术领域。本发明通过增加回流工艺来改善聚合物表面光洁度，首先加工母板及对母板表面进行处理，然后用母板对聚合物实施热压或纳米压印得到聚合...
- 刘景全孙洪文陈迪顾盼朱军
- 文献传递
- 采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层被引量：4
- 2006年
- 摩擦和粘附问题已经成为影响微机电系统(MEMS)工艺性能和可靠性的主要因素.针对MEMS/NEMS中微构件表面改性问题,采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜,以达到降低硅片的表面能,减少其摩擦和粘附的目的.实验还将RIE沉积法制得的薄膜与自组装(SAMs)薄膜在浸润角、表面能、表面粗糙度等方面进行了对比.
- 顾盼刘景全陈迪孙洪文
- 关键词：反应离子刻蚀表面能微机电系统
- 微纳工艺中防粘连自组装薄膜技术的研究被引量：1
- 2006年
- 研究在硅基表面形成1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷防粘自组装膜的方法和特性。成功地在硅基表面形成了防粘连自组装薄膜,从浸润角、表面能、薄膜成分和表面粗糙度几个角度对该薄膜进行了分析,证实薄膜可将硅基表面能降低47.35%,可满足半导体工艺中的微纳器件加工工艺的防粘连涂层的需要。
- 顾盼刘景全孙洪文陈迪
- 关键词：自组装膜微机电系统
- 纳米压印技术被引量：17
- 2004年
- 传统光学光刻技术的高成本促使科学家去开发新的非光学方法,以取代集成电路工厂目前所用的工艺。另外,微机电系统(MEMS)的成功启发科学家借用MEMS中的相关技术,将其使用到纳米科技中去,这是得到纳米结构的一种有效途经。纳米压印在过去的几年里受到了高度重视,因为它成功地证明了它有成本低、分辨率高的潜力。纳米压印技术主要包括热压印、紫外压印(含步进—闪光压印)和微接触印刷等。本文详细讨论纳米压印材料的制备及常用的三种工艺的工艺步骤和它们各自的优缺点。并对这三种工艺进行了比较。最后列举了一些典型应用,如微镜、金属氧化物半导体场效应管、光栅等。
- 孙洪文刘景全陈迪顾盼杨春生
- 关键词：纳米压印热压印
- 微纳压印技术的应用及抗粘涂层的研制
- 根据摩尔定律，芯片上的集成元件数每18个月数目增加一倍。但是随着技术的进步，光刻设备的价格也随之上升。而纳米压印技术作为很有希望的下一代光刻技术，具有成本低，重复性好，可控性强等一系列优点，逐渐被应用于微细加工的各个领域...
- 顾盼
- 关键词：纳米压印微机电系统光刻设备微细加工
- 文献传递
- 正交法对DEM技术中模压工艺的优化研究被引量：2
- 2004年
- DEM(Deepetching,Electroforming,Microreplication)技术是一种三维微细加工技术,由深刻蚀、微电铸和微复制三种工艺组成。其中微复制常采用模压工艺,而模压工艺具有许多参数,为了确定主要影响因素和最佳工艺条件,首次用正交实验方法对模压工艺进行优化。用镍模具对聚碳酸酯(PC)进行模压,得到影响因素主次为:模压温度>施加压力>加力速度>加力时间,优化参数为:模压温度180℃,压力3000N,加压速度0 2mm/min,力维持时间120s。用得到的优化参数进行实验得到了最佳的实验结果,由此证明了此方法的可行性。
- 孙洪文刘景全陈迪顾盼
- 关键词：DEM技术模压正交实验
