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陈正豪

作品数:21 被引量:27H指数:3
供职机构:香港科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划香港创新及科技基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程动力工程及工程热物理更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 6篇专利
  • 3篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 8篇自动化与计算...
  • 3篇机械工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 7篇感器
  • 7篇传感
  • 7篇传感器
  • 6篇气体传感
  • 6篇气体传感器
  • 4篇倒装焊
  • 4篇焊球
  • 4篇合金
  • 3篇信号
  • 3篇气体传感器阵...
  • 3篇微热板
  • 3篇封装
  • 3篇传感器阵列
  • 2篇电镀
  • 2篇电镀方法
  • 2篇电路
  • 2篇电路工艺
  • 2篇信号处理
  • 2篇阵列
  • 2篇阵列信号

机构

  • 16篇香港科技大学
  • 11篇大连理工大学
  • 5篇北京大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇信息产业部电...

作者

  • 21篇陈正豪
  • 11篇唐祯安
  • 8篇余隽
  • 7篇王立鼎
  • 6篇魏广芬
  • 6篇肖国伟
  • 3篇黄正兴
  • 3篇邢怡铭
  • 3篇阎桂珍
  • 2篇单建安
  • 2篇王阳元
  • 2篇张凤田
  • 1篇刘敏
  • 1篇张太平
  • 1篇申爽
  • 1篇张大成
  • 1篇薛严冰
  • 1篇闫卫平
  • 1篇郝应光
  • 1篇钟连学

传媒

  • 2篇Journa...
  • 2篇仪器仪表学报
  • 2篇中国机械工程
  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇2003年新...

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 8篇2005
  • 3篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇2002
  • 2篇2001
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微细间距倒装焊凸点电镀制备技术
本发明提供了一系列新工艺用以通过电镀方法,制备可用于半导体封装,具有微细间距、良好可靠性的焊球。本发明所采用的新工艺技术可适用于不同组分的电镀铅-锡合金焊料、无铅的锡基焊料(如:铜-锡、锡-铜-银、锡-银、锡-铋合金)等...
陈正豪肖国伟
文献传递
基于硅微加工工艺的微热板传热分析被引量:13
2005年
针对常压和真空两种环境 ,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板 (MHP)的传热主渠道和加热功率 .制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP ,并对两者在常压及 13 3Pa气压下的加热功率进行了测试 .实验值与有限元分析结果一致 ,表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP ,但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加 。
余隽唐祯安陈正豪魏广芬王立鼎闫桂贞
关键词:微热板有限元热传导
铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术,即制备可用于半导体封装的焊球的技术,包括以下步骤:采用镍-钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层;根据焊球尺寸和工艺要求,设计制备印刷模板;...
陈正豪肖国伟
文献传递
微传感器中的微尺度传热特性研究
唐祯安陈正豪张洪泉余隽魏广芬黄正兴薛严冰吕品魏传宇钱胜斌刘敏钟连学
该项目的前期工作始于1994年大连理工大学唐祯安和香港科技大学陈正豪联合进行的微机械结构式集成气体传感器的研究。该项目所研究的微热板式集成气体传感器于年得到科技部863项目的资助。该项目研究的微热板式气体传感器被大金公司...
关键词:
关键词:微热板微尺度传热微传感器
硅腐蚀液及其制备方法
本发明涉及一种硅腐蚀液及其制备方法。本发明用5wt.%TMAH腐蚀液,在恒温85℃左右,溶解1.4-2.0wt.%的硅,然后加入0.4-0.7wt.%的过硫酸铵,溶解后得到硅腐蚀液。在微电子机械系统加工中,该腐蚀液既能对...
阎桂珍陈正豪单建安邢怡铭王阳元
文献传递
一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究被引量:3
2003年
利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术,通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度,用电子显微镜对失效表面进行了分析研究,应用SEM及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化,对热老炼后凸焊点的强度变化进行了研究。结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因。经X光及扫描声学显微镜检测,表明组装及填充工艺很成功。对已完成及未进行填充的两种FCOB样品进行热疲劳实验对比,发现未进行填充加固的样品在115周循环后出现失效,而经填充加固后的样品通过了1 000周循环,表明下填料明显延长了倒装焊封装的热疲劳寿命。
蔡坚陈正豪贾松良肖国伟王水弟
关键词:倒装芯片剪切强度热疲劳
高加速应力试验用于倒装焊领域
2005年
倒装焊技术已被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了一种加速环境试验——HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域。
魏建中王群勇罗雯肖国伟陈正豪
关键词:倒装焊
气体传感器阵列信号的盲分离研究被引量:1
2006年
Responses of a Micro-hotplate based integrated gas sensor array to CO and CH4 were measured with an automated gas sensor calibration system.Combining with the blind source separation(BSS) techniques,the blind separability in gas mixture analysis was discussed.The widely used BSS approach-Independent Component Analysis(ICA) was adopted to verify the proposed method by analyzing the gas mixtures of CO and CH4.The analysis results demonstrate that BSS was an effective way to extract the information of gas components in mixtures,from which the gas concentrations can be estimated.The average relative quantification errors were 9.37% and 8.11% for CO and CH4,respectively,in the specified concentration ranges.
魏广芬唐祯安陈正豪余隽王立鼎闫桂珍
关键词:盲信号分离气体传感器阵列
微气体传感器的稳定性测试研究被引量:2
2005年
测试了一组微热板式气体传感器的稳定性,着重讨论了稳定性的几种描述方法,采用统计学方法对文献中常用于描述稳定性的几种特征参数进行了比较和取舍,引入了特征参数离散度来描述气体传感器的稳定性,并使用该方法比较了预加热时间对传感器稳定性的影响。
魏广芬唐祯安陈正豪余隽王立鼎
关键词:稳定性SNO2特征参数
用于薄膜热容测量的微型量热计
设计并加工了一种新型的微量热计,该微量热计的制备采用半导体加工工艺和表面微机械加工技术。与体硅加工的微量热计相比,具有成品率高和器件尺寸控制准确的优点。在真空环境中,该微量热计在5.5mW的加热功率下,中心温度从300K...
余隽唐祯安张凤田陈正豪王立鼎
关键词:MEMS器件热容
文献传递
共3页<123>
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