郑文书
- 作品数：11 被引量：18H指数：3
- 供职机构：广东工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺机械工程电子电信航空宇航科学技术更多>>
- 微流控芯片模具化学蚀刻制造工艺研究被引量：4
- 2015年
- 为制造微流控芯片模具实现微流控芯片的大批量生产,采用三酸型蚀刻液对图案掩膜的P20模具钢进行蚀刻加工。观测蚀刻的微流道形状和尺寸,分析蚀刻深度、流道宽度、蚀刻因子和面粗糙度等随加工时间的变化规律。结果表明加工时间越长,微流道侧壁垂直性越好,蚀刻因子越大,但面粗糙度越差。因为反应产物附着于工件表面,特别是侧壁上,使侧向蚀刻速度低于深度方向蚀刻速度,而蚀刻反应产生热量,使工件反应表面温度升高,蚀刻速度加快,影响表面质量。蚀刻反应中,合理控制掩膜尺寸、加工时间、搅拌速度和反应温度等,才能得到满足要求的微流控芯片模具。
- 王亚坤郭钟宁郑文书刘祥发
- 关键词：微流控芯片微结构
- 阴极轨迹式平动型电铸机床PLC控制系统设计与实验被引量：1
- 2014年
- 对阴极轨迹式平动型电铸机床的PLC控制系统进行了设计。机床采用基于PLC与触摸屏相结合的控制系统,实现阴极的轨迹式平动、温度的PID控制及液位的稳定控制。应用该机床进行精密模具的电铸成形实验,结果表明:采用轨迹式平动的阴极进行电铸比采用静止不动的阴极电铸得到的模具成形精度更高、质量更好。
- 郑文书郭钟宁江树镇罗红平
- 关键词：可编程控制器
- 电火花加工过程的温度场仿真与研究被引量：8
- 2015年
- 研究电火花单脉冲放电加工过程中的电蚀坑的温度场建模,主流的高斯热流密度分布模型只适用于较小电流参数范围内的温度场仿真,对于在大电流参数条件下,它无法准确预测电蚀坑的形貌、直径和深度。并且模型大多是采用传统的球缺计算公式去计算电蚀坑的材料去除量,与实际电火花加工过程中的材料去除情况不相符。为解决上述问题,建立了基于均匀热流分布模型的有限元模型,并运用ANSYS软件仿真电火花加工过程的温度场分布,并对传统的球缺计算公式进行了修正。同时,进行了电火花单脉冲实验,并对比分析了仿真结果与实验结果。结果表明,所建立的模型能准确地预测电蚀坑的形貌、直径和深度,采用修正后的球缺计算公式计算电蚀坑的材料去除量与实验值是吻合的,为研究电火花加工过程中电蚀坑的扩展规律提供了可靠的理论依据。
- 陈日郭钟宁刘江文郑文书
- 关键词：单脉冲电火花加工
- 孔板电极扫描式掩膜电解加工装置
- 本实用新型公开了一种孔板电极扫描式掩膜电解加工装置，包括机架、工作台(1)、孔板电极(4)、侧板(6)、支撑板(8)、电源(9)，工作台设置在机架上并可沿水平面在X、Y方向移动，机架上设置有驱动工作台移动的水平驱动部件，...
- 郭钟宁王亚坤郑文书吴明江树镇
- 文献传递
- 微模具电铸成型工艺研究被引量：1
- 2018年
- 针对微细电铸成型技术中微流道模具的铸层均匀性、铸层气孔和表面粗糙度等工艺问题,提出了控制成型过程中阴极电流密度、增加辅助阴极和阴极平动的方法。通过正交实验对基底蚀刻深度、光刻掩膜厚度、电铸槽温度和阴极电流密度等因素进行工艺优化研究。结果表明,得到最佳工艺参数为阴极电流密度4 A/dm^2、二次辅助阴极电流密度1.5 A/dm^2,阴极平动速率0.01 m/s,温度50℃、掩膜厚度50μm、刻蚀深度20μm。获得了尺寸均匀性好、铸层气孔少,表面粗糙度为Ra 0.5μm的微模具。
- 何俊峰郑文书秦艳郭钟宁
- 关键词：微结构
- 生物芯片微流道的微细加工工艺被引量：3
- 2014年
- 在生物芯片发展初期,其基底材料主要是玻璃,这是由于其加工方法是从半导体工业转移而来和玻璃材料的表面特性决定的。随着大批量、低成本的需求,基底材料转向聚合物材料,其加工方法也相应地发生转变。通过对比,介绍了生物芯片微流道微细加工的几种不同方法的原理及特点。
- 江树镇郭钟宁郑文书黄红光
- 关键词：微细加工刻蚀微成形
- 化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具的研究
- 对化学刻蚀和微电铸联合工艺制备微流控芯片金属模具进行了研究。比较了化学刻蚀前后阴极掩膜基片的表面形貌,结果表明化学刻蚀能进一步去除残胶,并且为获取高深宽比电铸结构提供条件。通过化学刻蚀和微电铸联合工艺试验,获得表面组织均...
- 郑文书郭钟宁陈日许俊江树镇梁远标
- 关键词：微电铸微流控芯片
- 文献传递
- 精密模具大面积微结构电铸制备工艺研究
- 2014年
- 对精密模具大面积微结构的电铸制备工艺进行了研究.研究了掩膜厚度、化学微蚀刻、二次辅助阴极对精密模具大面积微结构电铸成型的影响.结果表明,化学微蚀刻能进一步去除显影残胶,提高镀层微结构与模具基板的结合力.在曝光时间为100 s,曝光能量为750～810 mJ/cm^2的曝光工艺条件下,掩膜厚度在130～160 μm时,可以得到线宽为100 μm侧壁陡直度较好的精密模具微结构.采用外加电势的二次辅助阴极三电极电铸体系可以提高铸层的均匀性.
- 郑文书郭钟宁江树镇陈日罗红平
- 关键词：均匀性电化学沉积
- 微流控芯片金属模具电铸成型技术研究
- 微流控芯片可应用于微检测、药物输送（微型泵，微针）、工业和环境分析装置、制药和生命科学研究、食品检测、新材料制备，市场需求潜力巨大。作为微流控技术的重要载体，微流控芯片是在几平方厘米的芯片上构建化学或生物实验室，具有费用...
- 郑文书
- 关键词：微流控芯片微结构
- 文献传递
- 生物芯片微流道的微细加工工艺
- 在生物芯片发展初期,其基底材料主要是玻璃,这主要是由于其加工方法是从半导体工业转移而来以及玻璃材料的表面特性。然而随着大批量和低成本的需求,基底材料转向聚合物材料,而其加工方法相应发生转变。通过对比,介绍了生物芯片微流道...
- 江树镇郭钟宁郑文书黄红光
- 关键词：微细加工刻蚀微成形
- 文献传递
