胡永芳
- 作品数：64 被引量：198H指数：8
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程理学更多>>
- BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法被引量：17
- 2005年
- 讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
- 胡永芳徐玮禹胜林薛松柏
- 关键词：BGAX-射线无损检测
- 基于田口方法的微波组件金丝键合工艺优化被引量：2
- 2012年
- 为了提高微波组件金丝键合的可靠性,采用楔形金丝键合工艺进行了金丝互连,通过田口试验方法设计和试验验证,确定了金丝键合最优化的工艺参数组合。研究结果表明:键合金丝质量的影响因素依次是超声功率、键合压力和键合时间,优化的工艺参数组合依次为超声功率、键合压力、键合时间,优化的工艺参数组合为超声功率15、键合压力16、键合时间50;采用优化后的工艺参数进行金丝键合操作,获得了稳定性良好的互连金丝,完全满足混合集成微波电路金丝键合互连应用的需求。
- 韩宗杰王锋李孝轩胡永芳严伟
- 关键词：微波组件金丝键合田口方法参数优化
- 一种带有识别对位标记的LTCC基板
- 本实用新型公开了一种带有识别对位标记的LTCC基板，LTCC基板上设置有若干个键合区域，LTCC基板由从上至下的N层生料带叠压烧结而成，每一层生料带上均设置有信号孔，且每一层生料带上均印刷有电路图形，其中，第一层生料带上...
- 侯清健崔凯胡永芳韩宗杰游韬王子鸣高浩宋兆祥
- 一种TGV基板表面加工及布线方法
- 本发明属于TGV基板制造技术领域，公开了一种TGV基板表面加工及布线方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、TGV基板通孔实心电镀；步骤二、TGV基板正、反表面铜加工；步骤三、TGV基板正面光刻；步骤四、TGV基板正面刻...
- 张伟强王一丁李浩崔凯谢迪吴晶胡永芳王从香
- 射频微系统集成技术体系及其发展形式研判被引量：8
- 2020年
- 微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。
- 范义晨胡永芳崔凯
- 关键词：热管理
- 一种多层硅晶圆键合体划片方法
- 本发明公开了步骤一、在第一层和第N层硅晶圆上制作激光刻蚀标记及硅晶圆键合结构；步骤二、依次在其他层硅晶圆上制作硅晶圆键合结构；步骤三、利用DRIE刻蚀工艺在第N/2层硅晶圆的下侧、第N/2+1层硅晶圆的上侧预先制作划片沟...
- 孟伟崔凯王越飞胡永芳吴金财孙毅鹏张伟强谢迪
- 多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
- 主要 谢迪崔凯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
- 国产LTCC材料在X波段T/R中的应用研究被引量：2
- 2020年
- 从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R组件中进行了测试、验证,其性能满足设计要求。研究结果表明,实验所使用的国产LTCC材料的微波特性及工艺性能均满足X波段T/R组件设计要求,为推动国产LTCC材料的工程应用进行了准备。
- 王锋谢廉忠胡永芳
- 关键词：低温共烧陶瓷浆料国产化T/R组件
- 多层共烧陶瓷 表层光刻工艺技术要求
- 主要 李浩崔凯 张眯王从香孙兆军严伟胡永芳纪乐周建华
- 电子组装用无铅钎料的研究和发展被引量：4
- 2010年
- 综述了近年来国际上无铅钎料的研发现状,重点介绍了无铅钎料的性能要求。指出研究无铅钎料,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。详细讨论了Sn-Ag系、Sn-Cu系和Sn-Ag-Cu系等三大系列的无铅钎料,指出无铅化电子组装面临着机遇与挑战,要想在激烈的国际竞争中赢得市场,我国必须重视无铅钎料产品的研究开发与产业化,这同时需要电子企业的全力支持与配合。
- 韩宗杰李孝轩胡永芳禹胜林
- 关键词：无铅钎料绿色环保
