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王洪恩
王洪恩
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电子部
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陈亿
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何小琦
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1999
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MCM-C多层基板的主要失效模式及机理研究
种试验方法暴露了MCM-C低温共烧多层陶瓷基板存在的失效(缺陷)模式,统计了其分布比例;探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法。
陈亿
何小琦
王洪恩
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失效模式
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