梁鸿卿
- 作品数：25 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 组装工艺中的等离子清洗技术
- 2005年
- 等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。
- 梁鸿卿
- 关键词：等离子清洗化学清洗清洗技术SPC
- Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题
- 2005年
- 1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，
- 梁鸿卿
- 关键词：制造商电子产品无铅焊料电子电气设备
- 无铅焊料的开发与应用被引量：1
- 2001年
- 工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。
- 梁鸿卿
- 关键词：无铅焊料环保
- 低温无铅焊料的技术课题与开发方向被引量：2
- 2007年
- 低温无铅焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究。文章以日本为例,介绍低温无铅焊料的技术课题与开发方向。
- 梁鸿卿
- 关键词：无铅焊料
- SMT用胶粘剂的工艺特性
- 1995年
- SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题。
- 梁鸿卿
- 关键词：工艺特性流动特性波峰焊表面安装技术粘度特性
- 预涂焊料法表面安装技术
- 1996年
- 所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。
- 梁鸿卿
- 关键词：表面安装技术助焊剂元器件贴装再流焊工艺预涂热循环
- 无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施
- 2007年
- 为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题，从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性，借鉴国外经验，相关数据仅供参考。
- 梁鸿卿
- 关键词：波峰焊TIN涂层无铅焊料
- 无铅再流焊装置新的使用方法
- 2011年
- 1、引言
在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。
- 梁鸿卿
- 关键词：无铅再流焊无铅焊料电子领域
- 电子焊接技术现状与今后的研究内容
- 介绍焊接结构,特别以控制性的观点来叙述焊接技术的变迁和今后的研究课题。
- 梁鸿卿
- 文献传递
- SiP技术现状与发展趋势
- 2006年
- SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。
- 梁鸿卿
- 关键词：半导体芯片芯片组装系统级封装SIP制造商MCM
