李凯
- 作品数：19 被引量：28H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 毫米波GaN功放模块测试装置
- 本实用新型涉及毫米波功放测试技术领域，提供毫米波GaN功放模块测试装置，包括基台，用于放置功放模块；基台上设置有用于容纳功放模块的测试槽，测试槽的前后侧对应设置有输入波导口和输出波导口；定位结构，用于将功放模块限定在测试...
- 范俊波李博任泽梅李凯张能波胡顺勇赵鹏党章胡茂林周光李旭阳
- 太赫兹GaAs肖特基二极管模型建立与仿真被引量：2
- 2014年
- 太赫兹肖特基二极管的建模是设计太赫兹倍频器的首要任务,模型建立准确与否关系着太赫兹倍频器的整体性能。根据GaAs半导体掺杂理论给出二极管n层和n++层的电导率,通过低频仿真并结合经验公式给出R s值。在此基础上对二极管的整体模型进行分离管芯,把二极管的线性区和管芯的非线性区分别放到HFSS软件和ADS软件中进行仿真,将线性区仿真的S参数导入到ADS软件中构成完整的模型。建立好的完整模型进行188 GHz二次倍频仿真验证,输出结果对奇次谐波抑制明显,倍频损耗为5 dB。
- 赵明黄建李凯
- 关键词：太赫兹
- 毫米波GaN功放模块测试装置
- 本发明涉及毫米波功放测试技术领域，提供毫米波GaN功放模块测试装置，包括基台，用于放置功放模块；基台上设置有用于容纳功放模块的测试槽，测试槽的前后侧对应设置有输入波导口和输出波导口；定位结构，用于将功放模块限定在测试位；...
- 范俊波李博任泽梅李凯张能波胡顺勇赵鹏党章胡茂林周光李旭阳
- Ka频段200W线性固态功放设计被引量：7
- 2012年
- 介绍了一种Ka频段200W高线性度固态功放的工程实现。采用混合式功率合成与波导功率合成相结合的技术路线,在Ka频段实现了近百路的高效功率合成。功放共合成了96个功放芯片,连续波输出功率可达250W;针对功率器件线性度不足的现状,采用射频预失真技术优化其线性度,三阶互调指标优于-33dBc,改善幅度最高达15dB;固态功放设计中充分考虑了工程化与产品化性能,结构外形标准、散热性能良好,并配置了完善的控保功能,在可靠性及实用性方面均初步达到工程使用的要求。
- 朱海帆党章李凯刘祚麟
- 关键词：KA频段固态功放功率合成预失真
- 采用次谐波混频技术的毫米波超宽带混频器研制被引量：3
- 2014年
- 提出了一种次谐波混频技术结合宽带匹配滤波电路的设计方法,能有效降低本振源的制作难度,并可扩展中频带宽.应用高频场仿真软件以及谐波平衡仿真软件,研制了两个频段的超宽带次谐波混频器.测试结果：K频段混频器,固定本振频率15GHz,射频频率在18～26.5GHz的频带内变化时,变频损耗小于10.7dB,最小变频损耗为7.5dB;Ka频段混频器,固定本振频率22GHz,射频频率在26.5～40GHz的频带内变化时,变频损耗小于11.5dB,最小变频损耗为8dB.测试结果指标与传统的双平衡混频器指标相当,证明了电路设计方案的正确性.
- 李凯
- 关键词：毫米波超宽带匹配滤波变频损耗
- 基于毫米波GaN固态功放的预失真线性化器被引量：2
- 2020年
- 研制了一款用于毫米波GaN固态功放的预失真线性化器。采用预失真线性化技术,通过调整I、Q两路正交电路(I路由线性可调衰减器构成,Q路由二极管非线性电路构成)的外加偏置电压,可以实现预失真线性化器的幅度和相位分别可调。将该线性化器与工作频率为30 GHz的毫米波GaN固态功放级联测试,双音激励信号频率间隔为5 MHz,三阶互调(IMD3)可以改善约10 dB。
- 张能波李凯
- 关键词：毫米波GAN三阶互调预失真线性化器
- 超宽带H面3dB波导功分器
- 本发明公开的一种超宽带H面3dB波导功分器，结构简单、易加工、工作频带宽，回波损耗低。本发明通过下述技术方案实现：在输入标准矩形波导顶部正交端制有关于宽边轴线成中心对称的缩颈，在输出标准矩形波导的T臂电磁波通道腔中心制有...
- 李博胡顺勇赵鹏张能波李凯刘祚麟党章朱海帆
- 毫米波线性化固态功放的研制被引量：11
- 2011年
- 研制了工作于Ka频段的10 W线性化固态功放。采用预失真技术的线性化单元主要由一个肖特基二极管和一个电容并联构成,具有增益扩展和相位延迟的特性,并且其增益和相位特性具有可调性。将其应用于工作频率为30 GHz、输出功率为10 W的功放,双音激励信号频率间隔为5 MHz,三阶互调(IMD3)可以改善15 dBc。
- 李凯黄建李培
- 关键词：毫米波固态功放三阶互调预失真线性化器
- 一种波导谐波抑制器
- 本发明公开了一种波导谐波抑制器，所述波导谐波抑制器包括：H面波导矩形输入端口、电容加载谐振腔、H面波导矩形输出端口以及金属脊；所述H面波导矩形输入端口和H面波导矩形输出端口设置于电容加载谐振腔两侧；所述电容加载谐振腔内设...
- 赵鹏李凯张能波胡顺勇党章石金辉范俊波
- 基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构
- 本发明公开了一种基于陶瓷封装的三维堆叠SOP信道集成架构，包括盖板、微带线、键合丝、射频联通金属孔、类同轴屏蔽金属孔、台阶联通区、壳外BGA球、堆叠BGA球、低频联通金属孔、内层走线、多层板金属孔、载板、陶瓷基板和金属围...
- 李光蔡喆余宽杨萍钟鸣海徐照旭田爽李颖凡熊文毅李凯蒋涛
