李仁锋
- 作品数：18 被引量：30H指数：3
- 供职机构：中国工程物理研究院更多>>
- 发文基金：国家部委基础科研基金中国人民解放军总装备部预研基金中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 射频微机电X波段五位分布式移相器研究
- 本文设计了射频微机电（RF MEMS）X波段五位（5-BIT）分布式移相器，对其单元电路（0° /11.25°移相单元）进行优化研究。通过在MEMS梁两端各串联一个MAM（金属-空气-金属）电容的方法，得到高移相精度；采...
- 杜亦佳鲍景富张晓升李仁锋
- 关键词：回波损耗
- 文献传递网络资源链接
- MEMS高g值加速度计力学分析被引量：3
- 2005年
- 运用有限元软件ANSYS并结合刚度矩阵算法对一种高g值加速度计结构进行了应力分析和模态分析,得到了在50000gn值的冲击下加速度计的应力、最大位移、模态响应,表明该结构能够在高冲击环境下安全工作。
- 李仁锋文贵印程永生
- 关键词：微机电系统加速度计有限元法
- 低压化学气相淀积多晶硅薄膜工艺研究被引量：3
- 2006年
- 在研制器件过程中,多晶硅制备的工艺条件对其性能影响较大。讨论了低压化学气相淀积(LPCVD)关键材料多晶硅薄膜的基本原理,考察了工作压力、反应温度等对多晶硅薄膜淀积速率的影响,以及影响多晶硅薄膜质量的因素,提出了改进措施,优化了多晶硅制备工艺参数,制备了合格的多晶硅薄膜。
- 谭刚吴嘉丽李仁锋
- 关键词：低压化学气相淀积多晶硅薄膜淀积速率
- 弹性梁刚度矩阵算法及应用被引量：4
- 2003年
- 通过实例介绍了一种实用简单的弹性梁结构刚度矩阵计算方法,可广泛应用于含有弹性梁结构的惯性器件如传感器的设计中。最后介绍了该算法的一种应用,并用ANSYS有限元软件分析验证了其正确性。
- 李仁锋程永生文贵印高杨
- 关键词：刚度矩阵弹性梁传感器ANSYS有限元软件
- LPCVD多晶硅薄膜成膜质量分析与控制
- 介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理与工艺,对多晶硅成膜质量进行了详细的分析,分析多晶硅薄膜片內均匀性、片间均匀性、局部发雾和整体发雾、氧沾污产生的具体原因,并分别给出了避免这些不利因素的控制措施。优化工艺参数,制...
- 谭刚李仁锋
- 关键词：低压化学气相淀积多晶硅薄膜均匀性
- 文献传递
- 低驱动电压k波段电容耦合式RF MEMS开关的设计被引量：7
- 2008年
- 设计了一种低驱动电压的电容耦合式射频微机械(RF MEMS)开关。RF MEMS开关采用共面波导传输线,双电极驱动,悬空金属膜采用弹性折叠梁支撑。使用MEMS CAD软件CoventorWare、微波CAD软件HFSS,分别仿真了开关的力学性能和电磁性能,仿真结果表明:开关的驱动电压为2.5 V,满足低驱动电压的设计目标;开关开态的插入损耗约为0.23 dB@20 GHz,关态的隔离度约为18.1 dB@20 GHz。最后给出了这种RF MEMS开关的微制造工艺。
- 刘佳高杨白竹川李仁锋
- 关键词：射频开关低驱动电压仿真
- 硅MEMS器件键合强度在线检测方法被引量：4
- 2009年
- 键合强度是MEMS器件研制中一个重要的工艺质量参数,键合强度检测对器件的可靠性具有十分重要的作用。为了获得MEMS器件制造工艺中的键合强度,提出了一种键合强度在线检测方法,并基于MEMS叉指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构;借助于材料力学的相关知识,推导出了键合强度计算公式,经过工艺实验,获得了键合强度检测数据;对获得的不同键合面积的键合强度加以对比,指出这些数据的较小差异,是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的。结合叉指式器件的工作环境,认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况。
- 李仁锋马凯郑英彬袁明权施志贵吴嘉丽
- 关键词：微电子机械系统阳极键合键合强度在线检测
- LPCVD多晶硅薄膜制备技术
- 介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理及制备技术。对多晶硅成膜质量进行了分析,分析了影响多晶硅薄膜均匀性、致密性、淀积速率的因素及原因。最后对用硅烷作反应气体的多晶硅薄膜制备工艺技术进行了简单总结。
- 吴嘉丽李仁锋谭刚李红
- 关键词：低压化学气相淀积多晶硅
- 文献传递
- LPCVD多晶硅薄膜制备技术
- 介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理及制备技术。对多晶硅成膜质量进行了分析,分析了影响多晶硅薄膜均匀性、致密性、淀积速率的因素及原因。最后对用硅烷作反应气体的多晶硅薄膜制备工艺技术进行了简单总结。
- 吴嘉丽李仁锋谭刚李红
- 关键词：低压化学气相淀积多晶硅
- 文献传递
- 微电子机械系统键合强度检测方法研究进展被引量：3
- 2009年
- 把微电子机械系统键合强度检测分为传统分层检测方法、微结构检测方法和非破坏性检测方法,并逐一对这些方法进行细分和详细地描述。传统分层检测方法的难点是结构的夹持,而且不能实现在线监测;非破坏性检测方法检测范围有限,而且检测仪器较为复杂。微结构检测方法最适合于检测微小面积键合强度,该方法又分为微结构微力测试法和微结构在线检测方法两类,微结构微力测试法需要高精度的微力测试仪,而且也不能实现在线检测;微结构在线检测方法只需要一台带有显微镜的探针台,这些都是大部分微机电系统工艺线所具备的,它是一种在线检测方法,直接在晶圆片上进行检测,不需要进行划片,是目前微电子机械系统键合强度检测中最优检测方法。
- 李仁锋
- 关键词：微电子机械系统键合强度微结构在线检测
