房红强
- 作品数：18 被引量：133H指数：9
- 供职机构：西北工业大学理学院应用化学系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金西北工业大学研究生创业种子基金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术航空宇航科学技术电子电信更多>>
- 改性氰酸酯树脂体系力学性能的研究被引量：8
- 2004年
- 采用环氧树脂 (E 5 1)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性 ,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化以及紫外光老化等条件对改性后树脂体系力学性能的影响规律 ,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性 ,环氧树脂含量为 3 0 % (质量百分数 ,下同 )的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了 10 0 %和 5 0 %。随环氧树脂用量的增加 ,改性树脂的冲击强度和弯曲强度提高 ,树脂表现为明显的韧性断裂 ;改性体系经 2 0 0℃后处理 2h的力学性能最佳 ;湿热老化和紫外光老化都使改性树脂体系的冲击强度和弯曲强度降低 ,而后者的影响较弱 ,当环氧树脂用量低于 3 0 %时冲击强度和弯曲强度的保持率均高于 95 %。
- 杨洁颖梁国正任鹏刚王结良房红强宫兆合
- 关键词：氰酸酯树脂环氧树脂
- 改性氰酸酯树脂基复合材料介电性能的研究
- 本文采用环氧树脂(E-51)和线性酚醛树脂与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性和复合材料的成形工艺性能,研究了线性酚醛树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化以及不同频率等条件对改性后树脂体系的介电性能的影响规律...
- 杨洁颖梁国正王结良房红强任鹏刚
- 关键词：氰酸酯树脂线性酚醛树脂复合材料介电性能
- 文献传递
- 氰酸酯/环氧树脂体系的研究被引量：25
- 2004年
- 采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。
- 杨洁颖梁国正任鹏刚王结良房红强宫兆合
- 关键词：环氧树脂体系氰酸酯树脂加入量湿热老化断口形貌
- 高性能树脂基覆铜板的研究进展被引量：8
- 2004年
- 对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述 ,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究 ,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。
- 周文胜梁国正房红强任鹏刚杨洁颖
- 关键词：环氧树脂印制线路板
- 高频氰酸酯基覆铜板基板的研制被引量：22
- 2004年
- 采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。
- 王结良梁国正杨洁颖任鹏刚赵雯房红强
- 关键词：有机锡催化剂
- 柔性缓冲层对T300/BADCy复合材料力学性能影响研究
- 2004年
- 为增强T300/BADCy复合材料的界面性能,用E51环氧树脂/丙酮溶液对T300纤维进行表面处理,在T300/BADCy复合材料界面处能形成柔性的口恶唑啉酮五元环缓冲层。利用红外光谱法研究环氧树脂与氰酸酯树脂的反应机理,并比较不同浓度E51环氧树脂处理液对复合材料力学性能的影响,发现经5wt%浓度的E51环氧液处理的T300/BADCy复合材料层间剪切强度提高了16%,弯曲强度提高了4%,当处理液的浓度大于5wt%时,T300/BADCy复合材料的力学性能有所下降。采用扫描电镜研究处理前、后T300/BADCy复合材料层间剪切断口形貌,发现未处理的T300/BADCy树脂复合材料断口的界面处存在明显裂纹,处理后的复合材料界面没有裂纹,且断裂主要发生在树脂基体内部。
- 任鹏刚梁国正杨洁颖王结良房红强张增平
- 关键词：力学性能树脂基复合材料
- ZnO晶须改性石墨纤维/双酚A二氰酸酯复合材料被引量：14
- 2005年
- 为改善石墨纤维/双酚A二氰酸酯(M40J/BADCy)复合材料的层间剪切强度, 采用立体四针状ZnO晶须对M40J/BADCy复合材料进行增强。红外光谱及凝胶实验研究表明, ZnO晶须对BADCy的固化反应有催化作用, 使BADCy/E51树脂体系的后固化温度由200℃降为180℃。力学性能测试表明, 未处理的ZnO晶须因与BADCy基体粘结不好, 仅使M40J/BADCy复合材料的弯曲模量有所提高。经KH560 处理的ZnO 晶须对M40J/BADCy复合材料的层间剪切强度提高明显, ZnO晶须含量为10%时, 增强效果最佳, 使M40J/BADCy复合材料的层间剪切强度由原来的77 6 MPa 提高到91 2 MPa, 弯曲模量由原来的178 9 GPa 提高到207 4GPa, 而弯曲强度变化不大。SEM研究表明, 立体结构的晶须能很好地分散于M40J/BADCy复合材料层间, 依靠晶须的层间“钉扎”提高复合材料的层间剪切强度。
- 任鹏刚梁国正卢婷利房红强杨洁颖周文胜
- 关键词：复合材料ZNO双酚A二氰酸酯
- PTFE/GF透波复合材料成型工艺与性能研究被引量：3
- 2005年
- 为制备高性能聚四氟乙烯(PTFE)基透波复合材料,对玻璃布(GF)增强PTFE的成型工艺进行了研究。通过差示扫描量热法确定了PTFE/GF复合材料的烧结温度,考察了烧结时间、冷却速率、压制压力及组分配比等因素对复合材料性能的影响。结果表明,当GF质量含量为40%、压制压力为45MPa时,PTFE/GF复合材料的拉伸强度最大,可达81.2MPa,介电性能也满足透波复合材料的要求。
- 房红强梁国正周文胜杨洁颖王结良
- 关键词：玻璃布聚四氟乙烯透波复合材料
- 环氧改性氰酸酯树脂的研究被引量：14
- 2004年
- 综述采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂的共聚反应机理、固化催化体系,以及环氧树脂/氰酸酯树脂固化体系的性能和复合材料的性能。环氧树脂与氰酸酯树脂反应生成恶唑啉酮五元环,降低了氰酸酯树脂的交联密度,使韧性提高;催化剂可以明显提高共聚反应速度,改变产物含量;改性后的氰酸酯树脂具有优良的综合力学性能和成型工艺性,且介电性能及耐热/湿热性能无较大损失。
- 杨洁颖梁国正房红强宫兆合
- 关键词：氰酸酯树脂环氧树脂增韧改性催化
- 高性能PTFE基透波复合材料的研究进展被引量：10
- 2004年
- 对聚四氟乙烯 (PTFE)透波复合材料的性能、成型工艺以及研究应用现状进行了全面介绍 ,并简要评述了材料存在的问题并指出今后的研究方向。
- 房红强梁国正周文胜刘海林
- 关键词：PTFE透波复合材料介电性能热膨胀系数介电常数
