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张崎

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇国内会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇电子封装
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子封装
  • 3篇封装
  • 3篇CU
  • 3篇W
  • 2篇光电
  • 2篇光电子
  • 1篇电路
  • 1篇基板
  • 1篇基板材料
  • 1篇集成电路

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇张崎
  • 3篇王传声

传媒

  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇2003中国...

年份

  • 3篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
先进的Cu/W微电子封装
采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上。本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不...
王传声张崎
关键词：微电子光电子封装
文献传递
先进的Cu/W微电子封装
采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上.本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不...
王传声张崎
关键词：微电子光电子微电子封装
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先进的Cu/W微电子封装
采用粉末冶金(P/M)技术制成的Cu/W复合材料,因其热导率在200W/mK左右,热膨胀系数(CTE)在6-9ppm/℃等优势,越来越多地应用在微电子封装底板上.本文介绍了新近开发的利用Cu/W复合材料和金属Cu制成的不...
王传声张崎
关键词：电子封装基板材料集成电路
文献传递
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