宋美杰
- 作品数：7 被引量：3H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法，通过相移电子散斑干涉技术，测量集成电路试件封装表面在温度加速寿命试验下的封装表面离面位移变化规律，确定失效点，并根据失效点离面位移量和温度曲线关系计算失效...
- 袁纵横范刚熊显名张丽娟宋美杰
- 文献传递
- 基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法，通过建立一套基于电子散斑技术的测量系统，给集成电路试件施加温度应力，测量集成电路试件封装的离面位移随温度变化规律，找出集成电路试件失效机理发生变化的温度点进而确定...
- 袁纵横宋美杰熊显名张文涛
- 基于电子散斑干涉技术快速评价半导体器件可靠性被引量：3
- 2011年
- 提出了一种基于电子散斑干涉(ESPI)技术的快速评价半导体器件可靠性的新方法。通过给试件施加序进的加速温度应力,采用ESPI技术测量其封装离面位移随温度变化的规律预测其工作寿命。对简单半导体器件样品进行了实验,得到了散斑条纹图随试件温度的变化规律,根据变化规律快速提取出了试件的激活能,推算出了试件常温条件下的工作寿命。实验结果与相关资料数据吻合,验证了本文方法的可行性。
- 袁纵横宋美杰熊显名
- 关键词：激活能
- 基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法，通过建立一套基于电子散斑技术的测量系统，给集成电路试件施加温度应力，测量集成电路试件封装的离面位移随温度变化规律，找出集成电路试件失效机理发生变化的温度点进而确定...
- 袁纵横宋美杰熊显名张文涛
- 文献传递
- 基于ESPI的半导体器件封装热可靠性测试系统研究
- 随着半导体器件集成度的日益提高,器件工作时单位面积上的发热量也随之增大,器件热可靠性已经成为制约微电子业发展的关键因素。因此深入研究半导体器件热可靠性,找出快速评价其可靠性的方法,具有重大的意义。 本文设计搭建了一个以...
- 宋美杰
- 文献传递
- 基于激光电子散斑技术的芯片热离面位移研究
- 本文基于激光电子散斑技术可测量微小位移和形变的原理,结合加速测试的手段,测试了在三个不同恒定应力等级下芯片的热离面位移,并通过大量实验数据拟合出芯片失效前的离面位移变化曲线,在相对简单的实验设备条件下,得到较高精度的热离...
- 袁纵横宋美杰熊显名程大鹏
- 关键词：无损检测
- 文献传递
- 基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法，通过相移电子散斑干涉技术，测量集成电路试件封装表面在温度加速寿命试验下的封装表面离面位移变化规律，确定失效点，并根据失效点离面位移量和温度曲线关系计算失效...
- 袁纵横范刚熊显名张丽娟宋美杰
