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孙静

作品数:9 被引量:0H指数:0
供职机构:航天材料及工艺研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程航空宇航科学技术理学更多>>

文献类型

  • 9篇国内会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电器
  • 4篇继电器
  • 2篇电磁继电器
  • 2篇失效模式
  • 2篇航天
  • 2篇航天用电磁继...
  • 1篇导电杆
  • 1篇电路
  • 1篇电压衬度
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇印制板
  • 1篇预防措施
  • 1篇元器件
  • 1篇制板
  • 1篇扫描电镜
  • 1篇塑封
  • 1篇塑料封装
  • 1篇物理分析
  • 1篇集成电路

机构

  • 9篇航天材料及工...

作者

  • 9篇孙静
  • 9篇王全
  • 9篇胡会能
  • 6篇胡斌
  • 3篇李窅然

传媒

  • 3篇全国第三届航...
  • 3篇全国第四届航...
  • 3篇全国第五届航...

年份

  • 3篇2006
  • 3篇2003
  • 3篇2000
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
半导体器件破坏性物理分析方法及常见不合格原因分析
半导体器件破坏性物理分析(Destructive Physical Analysic,简称DPA)在国内开展得较晚,该文介绍了DPA的一般程序和方法,并根据近几年来航天型号产品上的半导体器件的DPA情况,总结了半导体器件...
胡会能孙静王全胡斌
关键词:物理分析半导体器件
文献传递
扫描电镜电压衬度像方法在失效分析中的应用
阐述了利用扫描电子显微镜获取电压衬度像的机理,并对样品充电现象进行了解释.通过引用两例失效分析案例,描述了利用样品的充电现象确定元器件内部开路位置的方法.
王全胡斌孙静胡会能
关键词:电子元器件
文献传递
塑封元器件失效分析方法及案例分析
本文针对塑料封装形式的元器件失效率逐年上升的现状,简要归纳了该类封装形式元器件进行失效分析时所采用的技术及方法,并举以实例.
李窅然胡会能孙静王全
关键词:塑料封装预防措施
文献传递
JZC-1M/027-01继电器失效机理分析
通过对JZC-1M/027-01继电器进行失效分析,认为继电器失效原因是由于中簧片在焊接部位产生断裂,导致中簧片不能回弹,在继电器加电时中簧片与常开簧片接触,断电后不能复位,使中簧片与常开簧片为短路状态.断裂簧片脆性断裂...
孙静王全胡斌胡会能
关键词:继电器
文献传递
航天用电磁继电器的常见失效模式
继电器在航天型号产品中应用非常广泛,由于生产环境、工艺以及继电器本身的结构设计原因,使继电器在使用过程中经常出现失效。该文主要是对继电器常见的失效模式及其失效机理和失效原因做一归纳总结。主要包括:继电器腔体内部多余物引起...
孙静胡会能王全胡斌
关键词:电磁继电器失效模式航天产品
文献传递
导电杆失效分析
通过对导电环的分析,确认导电杆开路失效的原因是导电环引出线在与导电环焊点处开裂所致.开裂的原因一是导电环内部灌注的环氧树脂在固化过程中产生一定内应力,二是环氧树脂与导电环的膨胀系数相差较大,在温循试验过程中(特别是低温时...
孙静王全胡斌胡会能
关键词:导电杆
文献传递
继电器触点材料对比分析
本文通过对两个厂家生产的继电器触点进行观察及分析,找出了两种触点材料之间内在的区别,为继电器厂家选材提供了帮助.
李窅然胡会能孙静王全
关键词:继电器触点材料
文献传递
航天用电磁继电器的常见失效模式及机理分析
对混合集成电路在使用过程中由于器件本身的工艺缺陷而引起的一些常见失效模式进行了介绍,如基片开裂、导带开路、键合开路(包括Au-Al系、Ag-AL系腐蚀、引线受损)及芯片粘接引起的失效。同时对其不同失效模式的失效机理进行了...
胡会能孙静王全胡斌
关键词:集成电路失效模式航天材料
文献传递
印制板焊点失效机理分析
本文选择了一些典型的失效分析案例,重点阐述了引起印制板焊点失效的失效机理,即焊料浸润不良和焊料组织偏聚引起的焊点开裂,并提出了相应的改进建议.
王全胡会能孙静李窅然
关键词:印制板焊点失效
文献传递
共1页<1>
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