姜勇刚
- 作品数：224 被引量：669H指数：16
- 供职机构：国防科学技术大学更多>>
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- 相关领域：一般工业技术化学工程理学航空宇航科学技术更多>>
- 一种炭包覆铂氧还原电催化剂的制备方法
- 本发明公开了一种炭包覆铂氧还原电催化剂的制备方法，目的是解决目前制备包覆铂基纳米颗粒炭包覆层的方法制备的包覆炭层较厚、铂颗粒活性低、包覆炭层催化活性不好的问题。技术方案是先制备含载体负载铂离子的混合分散液A；然后制备含有...
- 冯军宗罗燚冯坚姜勇刚李良军王鲁凯
- 一种提高炭气凝胶复合材料隔热性能的方法
- 本发明公开了一种提高炭气凝胶复合材料隔热性能的方法，目的是提供一种成本低、工艺简单、安全高效的提高炭气凝胶复合材料隔热性能的方法。技术方案包括以下步骤：先将炭气凝胶复合材料放入管式炉，密封；然后抽真空与通微孔化气体；接着...
- 冯坚冯军宗姜勇刚杨晓青吕亚楠
- 文献传递
- 纤维增强SiO_2气凝胶隔热复合材料的制备及其性能被引量：63
- 2010年
- 将无机陶瓷纤维与SiO2溶胶混合,经超临界干燥制备了SiO2气凝胶隔热复合材料。SiO2气凝胶纤细的骨架颗粒减少了固态热传导,纳米级孔减少了气体热传导和对流传热,同时无机陶瓷纤维减少了辐射传热。SiO2气凝胶复合材料具有良好的隔热性能,其200℃和800℃的热导率分别为0.017W/m.K和0.042W/m.K。纤维的加入提供了力学支撑,高温处理增强了气凝胶骨架强度,材料在常温和高温下均具有良好的力学性能,其常温的拉伸、弯曲和抗压强度分别为1.44MPa、1.31MPa和0.98MPa(10%应变),800℃的拉伸、弯曲和抗压强度分别为1.95MPa、1.80MPa和1.42MPa(10%应变)。
- 冯坚高庆福冯军宗姜勇刚
- 关键词：纤维SIO2气凝胶热导率力学性能
- 一种连续纤维布增强二氧化硅陶瓷基复合材料的制备方法
- 一种连续纤维布增强二氧化硅陶瓷基复合材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将n层纤维布缝合在一起；（2）进一步缝合；（3）重复缝合；（4）调节厚度；（5）将纤维布采用正硅酸乙酯的水醇溶液或二氧化硅溶胶浸渍；（6）在70－9...
- 王思青张长瑞李斌曹峰姜勇刚吴纯志周六顺肖永红
- 文献传递
- 一种防隔热/防护一体化空间碎片防护结构及其应用
- 一种防隔热/防护一体化空间碎片防护结构及其应用，所述防护结构由前板和填充层叠放而成；所述填充层由SiC纤维织物与陶瓷纤维增强SiO<Sub>2</Sub>纳米气凝胶板成对交替叠放而成，SiC纤维织物一侧靠近前板。将所述防...
- 王应德韩成冯坚姜勇刚
- 低浓度CO_2吸附材料研究现状被引量：4
- 2013年
- 阐述了吸附材料的吸附机理,重点介绍了低浓度CO2吸附材料的研究进展。在低浓度CO2吸附与控制方面,可再生化学吸附材料具有更大的优势和应用潜力。表面胺基丰富的大比表面积材料能耗低、吸附量大、选择性好,已逐渐成为低浓度CO2吸附材料的一个重要发展方向。
- 岳晨午冯坚姜勇刚冯军宗
- 熔盐法制备离子液体基块状炭气凝胶及其表征
- 块状炭气凝胶具有自支撑、易加工等优点和作为炭及气凝胶材料所具有的许多独特的性能,因此在分离、吸附、隔热和电化学装置等领域具有广阔地应用前景.熔盐法是一种制备多孔碳的新方法,而离子液体有望作为下一代炭前驱体.通过TG-DS...
- 张震冯军宗姜勇刚冯坚
- 关键词：离子液体熔盐法微观结构电化学性能
- 一种酚醛树脂基碳气凝胶的制备方法
- 一种酚醛树脂基碳气凝胶的制备方法，其包括以下步骤：（1）配制含量为10－50wt%的氨酚醛树脂溶液；（2）高温高压凝胶和老化；（3）超临界干燥，出料，得到有机气凝胶；（4）再裂解碳化，出料，即得到碳气凝胶。本发明之碳气凝...
- 冯坚冯军宗姜勇刚张长瑞
- 文献传递
- 柔性氧化硅气凝胶隔热复合材料的制备和性能
- 以正硅酸乙酯为原料，高硅氧纤维为增强体，采用氨水催化一步法制备了柔性的纤维增强氧化硅气凝胶隔热复合材料。当pH=7时，气凝胶的比表面积最大;水含量增大，比表面积降低;乙醇含量增大，比表面积增大，EtOH／TEOS(摩尔比...
- 冯坚冯军宗姜勇刚
- 关键词：宇航材料热导率性能分析
- 文献传递
- 直写3D打印陶瓷基多孔结构的研究进展
- 2023年
- 陶瓷基多孔结构既继承致密陶瓷材料耐高温、电绝缘、化学稳定的优异性能,又兼具多孔结构低密度、高比表面积、低热导率的独特优势,已被广泛应用于隔热、骨组织工程、过滤及污染物清除、电子元器件等领域。但是,陶瓷基多孔结构的传统成孔方法在宏观尺度创造复杂几何外形与微纳尺度调控孔结构形态方面仍面临巨大挑战。近几十年来,研究人员一直致力于创新陶瓷基多孔结构的加工成型方法,以直写3D打印为代表的增材制造技术成为当前研究的热点,并迅速发展出一系列成熟理论与创新方法。本文首先概述了陶瓷基多孔结构的传统成孔方法与增材制造成孔方法,进一步详细介绍了直写组装成孔工艺过程,主要包括假塑性墨水配方、固化策略、干燥及后处理,分析了传统成孔方法与直写3D打印二者的组合技术在构筑陶瓷基多级孔结构方面的可行性,总结了直写3D打印技术在制造复杂陶瓷基多孔结构领域的新观点、新进展和新发现,最后结合陶瓷基多孔结构实际应用现状对直写3D技术的未来发展与挑战进行了展望。
- 王鲁凯冯军宗姜勇刚李良军冯坚
- 关键词：增材制造陶瓷多孔材料
