您的位置: 专家智库 > >

陈凤霞

作品数:9 被引量:32H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 6篇单片
  • 6篇电路
  • 5篇晶体管
  • 4篇单片集成
  • 4篇单片集成电路
  • 4篇集成电路
  • 4篇PHEMT
  • 3篇电子迁移率
  • 3篇衰减器
  • 3篇迁移率
  • 3篇赝配高电子迁...
  • 3篇微波单片
  • 3篇微波单片集成
  • 3篇微波单片集成...
  • 3篇高电子迁移率
  • 3篇高电子迁移率...
  • 2篇异质结
  • 2篇异质结双极晶...
  • 2篇数控衰减器
  • 2篇双极晶体管

机构

  • 9篇中国电子科技...
  • 2篇中国国防科技...
  • 1篇专用集成电路...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 9篇陈凤霞
  • 3篇吴洪江
  • 3篇默立冬
  • 2篇高学邦
  • 2篇谢媛媛
  • 2篇李远鹏
  • 2篇闫伟
  • 1篇吴思汉
  • 1篇白元亮
  • 1篇戚伟
  • 1篇刘志军
  • 1篇崔玉兴
  • 1篇张万生
  • 1篇张晓鹏
  • 1篇蔡文胜
  • 1篇刘文杰
  • 1篇汪江涛

传媒

  • 6篇半导体技术
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇第九届全国L...

年份

  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2004
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
一种超小型DC^18 GHz MMIC 6 bit数字衰减器被引量:5
2016年
微波单片集成电路(MMIC)数字衰减器的尺寸是芯片成本最主要的决定因素。基于GaAs E/D PHEMT工艺,研制了一款超小型DC^18 GHz 6 bit数字衰减器,芯片上集成了4 bit反相器。重点介绍了数字衰减器拓扑结构的改进及反相器的逻辑单元等电路设计的关键点。通过在衰减器拓扑中共用接地通孔、合并两个小衰减位、缩小微带线宽度和线间距、缩小薄膜电阻尺寸、减少控制电压压点个数,实现了芯片的超小型化,从而降低了MMIC数字衰减器的成本。测试结果表明,在DC^18 GHz频段内,数字衰减器的插入损耗小于6 d B,全态输入输出驻波比(VSWR)小于1.6,全态均方根误差小于0.7 d B,工作电流小于5 m A。数字衰减器芯片面积为1.45 mm×0.85 mm。
谢媛媛陈凤霞高学邦
关键词:超小型数字衰减器PHEMT
微波宽带单片集成电路二分频器的设计与实现被引量:3
2008年
采用D触发器进行分频,设计了基于主从D触发器的1∶2分频器,该分频器主要由输入缓冲电路、分频器内核、输出缓冲电路和电流偏置电源四个模块组成。HBT工艺具有速度快、相位噪声低的优点,采用HBT工艺,成功地设计了输入频率范围为50 MHz^7 GHz的静态二分频器。测试结果表明,该分频器在输入频率为3.7 GHz,输入-20 dBm功率时,输出功率4 dBm;电源电压5 V,工作电流85 mA,芯片尺寸为0.85 mm×0.85 mm。
陈凤霞默立冬吴思汉
关键词:二分频器异质结双极晶体管锁存器D触发器
一种半导体功率器件的热阻测试仪
一种半导体功率器件的热阻测试仪,解决了由于单台热阻测试仪只能测量单类型的器件热阻的技术问题,采用的技术方案是,电路结构中包括带有配套管理程序的CPU、热阻测试电路、以及热阻测试参数采集电路,上述的热阻测试仪的电路结构中增...
闫伟汪江涛陈凤霞吴洪江默立冬
文献传递
2~12GHz集成E/D驱动功能的数控衰减器单片被引量:11
2013年
在GaAs衬底上集成增强/耗尽型数字驱动器和数控衰减器,实现了数字电路与微波电路的一体化集成。数字部分采用直接耦合场效应逻辑结构实现,具有结构简单、速度快和功耗低等优点。2~12 GHz 6 bit数控衰减器,内置6位并行驱动电路,控制端减少为6个,晶体管—晶体管逻辑电路(TTL)电平控制,并行输入控制信号。电路测试结果为:插入损耗≤4.5 dB,开关时间≤15 ns,输入输出驻波比≤1.4∶1,均方根衰减误差(全态)≤0.7 dB,静态功耗为2.0 mA@-5 V,芯片尺寸为2.6 mm×1.6 mm×0.1 mm。在GaAs PHEMT衬底上实现了数字驱动和数控衰减等功能的集成,控制电平兼容应用系统电平,应用更简单,可靠性更高。
刘志军陈凤霞高学邦崔玉兴吴洪江
关键词:耗尽型TTL数控衰减器赝配高电子迁移率晶体管
GaAsE/DPHEMT正压驱动单片数控衰减器被引量:6
2013年
采用将正压数字驱动电路和微波衰减器集成在同一单片上的方法,设计制作了6 bit正压驱动数控衰减器单片电路。分析了几种衰减电路原理,以及增强/耗尽型(E/D)PHEMT正压驱动电路原理。采用桥T型结构衰减电路单元、E/D PHEMT控制电路设计了数控衰减器单片电路。基于GaAs E/D PHEMT工艺,流片制作了数控衰减器单片电路。测试结果表明,在DC^4 GHz带宽内,插入损耗L i≤2.9 dB,输入输出回波损耗L r≤-15 dB,衰减精度e bit≤±(0.4+3%×Att)dB(Att为衰减量)。电路具有衰减精度高、线性度好和芯片面积小等特点。内置的E/D PHEMT正压控制电路,可减小控制信号布线面积。采用单正压电源供电使电路更易使用。
白元亮张晓鹏陈凤霞默立冬
测量功率LED热阻的新型仪器
本文主要对正向电压法和用于测量热阻的NC2992型半导体器件可靠性分析仪简介作一介绍,并给出了F002型功率LED热阻测试结果.
闫伟陈凤霞吴洪江张万生
关键词:半导体照明可靠性分析热阻测试发光二极管
文献传递
砷化镓六位串并行驱动器芯片的研制被引量:8
2015年
基于0.25μm砷化镓(GaAs)增强、耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺,设计并实现了一种串并行驱动器芯片,该芯片应用直接耦合场效应晶体管逻辑结构(DCFL),实现了移位寄存器、锁存器、输出缓冲等数字逻辑电路单片集成。芯片可输入六位串行或并行数据,输出六对互补电平以控制开关、衰减器等砷化镓微波单片集成电路(MMIC)。测试结果表明,在5 V工作电压下芯片的静态电流为7.6 m A,并行输出高电平4.8 V,低电平0.1 V,传输延迟时间125 ns。驱动器芯片尺寸为2.5 mm×1.45 mm。该电路具有响应速度快、易与砷化镓MMIC集成等特点,可广泛应用于各类多功能电路、组件及模块中。
赵子润陈凤霞
关键词:砷化镓微波单片集成电路增强型
一种超小型7~8.5 GHz GaAs多功能芯片被引量:4
2016年
随着微波T/R组件小型化需求的增加,微波单片集成电路(MMIC)向小型化和多功能发展。基于GaAs E/D PHEMT工艺成功研制了一款超小型7~8.5 GHz幅相控制多功能芯片。片上集成了T/R开关、6 bit数字移相器、6 bit数字衰减器、增益放大器和并行驱动器。通过在开关和放大器的匹配电路中较多地使用集总元件以及通过电磁场验证优化版图布局,实现了芯片的小型化。测试结果表明,多功能芯片的接收状态增益大于0dB,1 dB压缩输出功率(P-1)大于12 dBm;发射状态增益大于1 dB,1 dB压缩输出功率大于13 dBm。在接收和发射状态下,移相64态均方根(RMS)误差小于1.5°,衰减64态RMS误差小于0.4 dB,输入输出回波损耗小于-14 dB。裸片尺寸为3.50 mm×2.55 mm×0.07 mm。
谢媛媛赵子润刘文杰李远鹏陈凤霞
关键词:超小型幅相控制GAASPHEMT
宽带HBT VCO单片电路的设计和制作被引量:1
2010年
针对传统采用的VCO设计理论,分析了VCO的基本结构及其工作原理,分析了负阻法和反馈法的优缺点,采用虚地法对VCO电路进行了分析和设计,从而简化了VCO的设计。同时利用EDA工具对微波宽带VCO单片电路进行优化和仿真,采用多种方法提高芯片性能。基于HBT工艺,设计出了宽带、低相位噪声的VCO单片电路,芯片工作电压为5V,工作电流为50~58mA,VCO振荡频率为3.2~6.2GHz,相噪为-73dBc/Hz@10kHz,输出功率11~14dBm。同时还阐述了采用片上外加变容管的优缺点以及改进方法。
陈凤霞蔡文胜戚伟李远鹏
关键词:虚地负阻异质结双极晶体管
共1页<1>
聚类工具0