王焕志
- 作品数：9 被引量：51H指数：5
- 供职机构：河北工业大学化工学院应用化学系更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学轻工技术与工程金属学及工艺化学工程更多>>
- 钢铁常温磷化及表面处理的电化学研究
- 本论文在热力学及动力学理论研究的基础上,通过腐蚀电位—时间变化曲线、硫酸铜点滴—含量变化曲线相结合研究了成膜剂、氧化促进剂、低温还原剂、金属络合剂、缓蚀剂、重金属盐、复配表面活性剂等对磷化的不同影响,初步确定了磷化液配方...
- 王焕志
- 关键词：常温磷化植酸金相显微镜极化曲线XPS
- 文献传递
- 常温钢铁磷化处理的研究被引量：21
- 2006年
- 用正交试验法优选了磷化配方,通过金相显微镜观察优化后的磷化膜,其金相结构致密、连续.电化学方法测试成膜过程,其极化曲线表明,磷化成膜后,腐蚀电流基本保持不变.利用X射线光电子能谱(XPS)测定膜表面的元素组成,由Zn、Fe、P的不同峰值的能谱、O的能谱峰及俄歇能谱同时存在,可说明磷化膜主要是由Fe及Zn的多种磷酸盐构成.同时,技术性能测试表明,该磷化液溶液稳定、沉渣少、成膜速度快且磷化膜耐蚀性能好.
- 韩恩山王焕志张新光常亮
- 关键词：磷化常温极化曲线XPS耐蚀性
- 玉米醇溶蛋白的研究及应用被引量：10
- 2006年
- 玉米醇溶蛋白是玉米中主要的贮藏蛋白,约占所有蛋白的45～50%。玉米醇溶蛋白具有很强的韧性、疏水性、可降解性、抗菌性等特点,广泛用于食品、医药、纺织、造纸等工业。
- 常亮韩恩山胡建修王焕志褚华宁
- 关键词：玉米醇溶蛋白疏水性可降解性抗菌性
- 锂离子电池正极材料LiNi_(0.5-x)Co_(2x)Mn_(0.5-x)O_2(x=0.1)的合成及性能被引量：1
- 2006年
- 采用共沉淀法以化学计量比的Ni2+和Mn(4+1∶1)代替LiCoO2中的Co3+合成锂离子电池正极材料LiNi0.5-xCo2xMn0.5-xO2(x=0.1)。利用X射线衍射对其结构进行表征,结果表明材料的衍射峰与标准的α-NaFeO2层状结构完全对应,为层状嵌锂复合氧化物。LiNi0.4Co0.2Mn0.4O2在电压2.5—4.3V范围内表现出较好的电化学性能,循环25次后仍保持大约136mAh/g,具有很好的发展前景。
- 韩恩山常亮朱令之胡建修王焕志
- 关键词：锂离子电池正极材料共沉淀法电化学性能
- 新型磷化液的研制被引量：8
- 2006年
- 采用正交试验法优选了磷化液最佳配方为217g/L磷酸,50g/L氧化锌,40g/L磷酸二氢钠,3g/L钼酸铵,2g/L植酸,1.5g/L乙酸锰,4.5g/L氧化促进剂DJ1,1.5g/L低温促进剂DJ2,3g/L复配表面活性剂DJ3。所得磷化膜经金相显微镜观察,其金相结构致密、连续。通过电化学方法测试成膜过程的极化曲线,表明磷化过程成膜后,腐蚀电流基本保持不变。利用X射线光电子能谱测定膜表面的元素组成,发现Zn、Fe、P的不同峰值的能谱,及O的能谱峰及俄歇能谱同时存在,说明磷化膜主要是由Fe、Zn的多种磷酸盐构成。该磷化液稳定,沉渣少,成膜速度快,磷化膜耐蚀性能好。
- 韩恩山王焕志常亮胡建修
- 关键词：磷化正交试验耐蚀性极化曲线X射线光电子能谱
- 阳离子型聚氨基酰胺的合成及其性能
- 2006年
- 以己二酸、二亚乙基三胺、脲和环氧氯丙烷为原料，用熔融法合成了阳离子型聚氨基酰胺。聚酰胺预聚体在170℃反应150min，所得产物的表观粘度为892mPa·s；脱氨化反应在125℃时反应7h所得产物的表观粘度为1370mPa·s；交联反应在70℃时反应70min所得产物的表观粘度为1480mPa·s。所得终产物易溶于水，pH值为5～7，固含量为（66±1）％，用凝固点降低法测定的数均相对分子质量为15500，与市售产品相比，固含量与表观粘度都有所增加。
- 韩恩山胡建修常亮王焕志
- 关键词：熔融法
- 聚酰胺聚脲的合成及其性能
- 2006年
- 用聚脲对聚酰胺预聚体进行改性,以环氧氯丙烷进行交联制得聚酰胺聚脲（PAPU）抗水剂,该产物完全溶于水,其表观粘度为800～1 500 mPa·s,pH为5～7,固含量为（66±1）%.用凝固点降低法测得聚合物的数均分子量为1.55×10^4.研究了反应温度对产物表观粘度的影响.对聚合产物结构进行了红外和核磁表征,实验室制备产物的固含量与表观粘度较市售产品均有所增加.
- 韩恩山胡建修常亮王焕志
- 关键词：抗水剂表观粘度固含量凝固点降低
- 纸张涂布抗水剂研究进展被引量：5
- 2006年
- 综述了造纸涂布用抗水剂的分类、制备及应用,对常用抗水剂的优缺点进行了分析比较,并对改性产品应用前景做了预测。重点介绍了新型抗水剂聚酰胺聚脲甲醛树脂(PAPU),对其抗水机理进行了讨论。
- 胡建修韩恩山常亮王焕志
- 关键词：抗水剂湿强剂造纸
- 微电子工业中清洗工艺的研究进展被引量：5
- 2006年
- 简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望。
- 韩恩山王焕志常亮胡建修
- 关键词：半导体工艺湿法清洗干法清洗
