柳春雷
- 作品数：7 被引量：19H指数：2
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 部分无铅焊料体系的相平衡及界面反应研究
- 传统Pb-Sn焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是由于环境污染、法律限制和科技发展需要等多方面的因素使得人们必须寻找新型高性能的“绿色”焊料。目前新型高性能无铅焊...
- 柳春雷
- 关键词：无铅焊料相图计算
- 文献传递
- Nb-Ti-Si三元系1473K等温截面的测定被引量：1
- 2002年
- 运用扩散偶技术结合电子探针微区成分分析方法对Nb-Ti-Si三元扩散偶进行相分析,测得Nb-Ti-Si三元系1473K下所生成的7个扩散层,分别是TiSi2,TiSi,Ti5Si4,Ti5Si3,Nb5Si3,NbSi2和M3Si,此扩散偶中未发现三元化合物。并根据扩散偶中的相区分布和相图中相区分布的关系,得出Nb-Ti-Si三元系1473K下的等温截面。
- 王日初柳春雷王冲金展鹏
- 关键词：扩散偶结线相平衡等温截面
- Nb-Ti-Si三元系中化合物的形成序列被引量：4
- 2002年
- 运用扩散偶技术将Nb 80 %Ti,Nb 60 %Ti,Nb 40 %Ti和Nb 2 0 %Ti合金与Si组成扩散偶在 1 373K时退火 ,用电子探针微区成分分析法对其扩散层进行成分分析 .研究结果表明 :Si是Nb Ti/Si界面反应中扩散最快的元素 ;Nb 80 %Ti/Si,Nb 60 %Ti/Si,Nb 40 %Ti/Si,Nb 2 0 %Ti/Si扩散偶的扩散通道分别为TiSi2 →TiSi→Ti5Si4 →Ti5Si3→Ti3Si→Be ta ,TiSi2 →TiSi→Ti5Si4 →Beta ,NbSi2 →Nb5Si3→Beta ,NbSi2 →Nb5Si3→Beta ;此外 ,将这些扩散通道叠加到Nb Ti Si于1 373K时的等温截面上 ,可以看出不同成分的Nb Ti合金与Si扩散时中间化合物的形成序列 .
- 王日初金展鹏柳春雷
- 关键词：化合物扩散偶复合材料
- Nb-Ti-Si三元系1173K等温截面的测定
- 2002年
- 运用扩散偶技术并结合电子探针微区成分分析方法 ,对Ni-Ti-Si三元扩散偶进行了相分析 ,测得了Ni-Ti-Si三元系 1173K下所生成的 7个扩散层 ,即TiSi2 、TiSi、Ti5Si4、Ti5Si3 、Ti3 Si、Nb5Si3 和NbSi2 ;未发现三元化合物。根据实验所得的结线数据并结合扩散偶中的相区分布规则 ,得出了Nb -Ti-Si三元系 1173K下的等温截面。
- 王日初阙基容柳春雷金展鹏
- 关键词：扩散偶结线相平衡等温截面铌合金高温合金
- Ni-Pt-Ta三元系1423K等温截面的测定被引量：1
- 2002年
- 运用三元扩散偶技术测定了Ni Pt Ta三元系 14 2 3K的等温截面 ,用电子探针微区成分分析方法分析了Ni Pt Ta三元扩散偶的相区成分 ,并对其相关系进行了研究 .测得Ni Pt Ta三元扩散偶中有 6个二元化合物 :Pt3 Ta ,Pt2 Ta ,Ni3 Ta,Ni2 Ta,NiTa和NiTa2 .Ni3 Ta与Pt3 Ta形成了一个有较小固溶度的线性化合物 (Ni,Pt) 3 Ta ,未发现三元中间化合物 .实验发现Ni Pt Ta三元系 14 2 3K的等温截面有 4个三相区 ,即 :Pt2 Ta +(Ta) +NiTa2 ;Pt2 Ta +NiTa2 +NiTa ;Pt2 Ta +(Ni,Pt) 3 Ta+NiTa ;(Ni,Pt) 3 Ta +NiTa +Ni2 Ta.
- 王日初柳春雷金展鹏
- 关键词：扩散偶相平衡等温截面
- Ni-Ta-Hf三元系等温截面的研究
- 2002年
- 应用三元扩散偶技术测定Ni Ta Hf三元系 14 2 3K的等温截面 ,用电子探针微区成分分析方法对Ni Ta Hf三元扩散偶进行相区成分分析 ,测得Ni Ta Hf三元系 14 2 3K时形成 13个二元中间化合物 (Ni5Hf、Ni7Hf2 、Ni3Hf、Ni7Hf3、Ni1 0 Hf7、Ni1 1 Hf9、NiHf、NiHf2 、Ni8Ta、Ni3Ta、Ni2 Ta、NiTa及NiTa2 ) ,在扩散偶中未发现三元中间化合物。Ni Ta Hf三元系 14 2 3K存在 11个三相区。并与外推计算的等温截面吻合的很好 ,由此确定了Ni Ta Hf三元系 14 2
- 王日初柳春雷王冲金展鹏
- 关键词：扩散偶结线等温截面
- 相图计算在电子材料焊接中的应用被引量：12
- 2003年
- 焊料与基体的界面反应对高性能电子材料焊接接头的力学性能和可靠性都有着很重要的影响。把焊接过程分为界面反应和剩余焊料凝固两个过程进行讨论 ,在相图热力学的基础上 ,通过计算亚稳相图、比较界面处局部平衡时各相形成驱动力大小 ,预测了Sn 3.5 %Ag/Cu、Sn 2 5 %Ag/Cu和Sn 3.5 %Ag/Ni扩散偶界面反应过程中的中间相形成序列 ;同时利用Scheil Gulliver凝固模型模拟了Sn 2 5 %Ag/Cu体系中过剩焊料的非平衡凝固过程 ,预测了焊料在随后冷却过程中的相演变信息。计算预测的结果与前人的实验结果吻合很好。
- 柳春雷金展鹏刘华山
- 关键词：电子材料焊接接头相图计算无铅焊料
