李文峰
- 作品数：93 被引量：176H指数：9
- 供职机构：同济大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术理学更多>>
- 用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用
- 本发明涉及一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用，由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉和环氧树脂组成的改性树脂，未固化的改性树脂在丁酮(丙酮)/DMF混合溶剂中可以以任意比混溶，其胶液对玻璃布具有良好的浸润性...
- 李文峰
- 双马-三嗪树脂在CCL中的应用
- 介绍了双马-三嗪树脂(BT)的发展概况和性能特点,通过对固化反应机理的评述认为,双马-三嗪树脂在固化时主要形成互穿网络结构(IPN)聚合物,这种IPN结构限制了固化树脂的耐热性能。为了提高双马-三嗪树脂的性能,开发出具有...
- 李文峰王国建
- 关键词：氰酸酯双马来酰亚胺
- 文献传递
- 增容改性树脂用于IC封装基板初探
- 针对IC封装基板高耐热、低介电常数和低介电损耗等性能要求,采用增容改性氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/环氧树脂制备了覆铜板,测试了胶液的性能,表征了树脂的固化反应性,并对覆铜板的宏观物理性能进行测试评价。结果表明,由增容...
- 李文峰迪丽娜尔·木合塔尔迪娜·塔拉甫
- 关键词：覆铜板IC封装基板
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- 热固性改性氰酸酯树脂及其制备方法
- 本发明涉及一种热固性改性氰酸酯树脂及其制备方法，由氰酸酯、双噁唑啉化合物、环氧树脂在催化剂的作用下通过共固化反应得到。所述树脂原料的组成为氰酸酯、双噁唑啉化合物和环氧树脂，其组份的质量百分比为：氰酸酯：10~85%，双噁...
- 李文峰
- 三元体系BT覆铜板的性能
- 以增容改性的氰酸酯/双马来酰亚胺为基础,加入E-51环氧和邻甲酚醛环氧,组成三元树脂体系,制备了覆铜板。表征了固化树脂及覆铜板的物理性能,并与增容改性氰酸酯/双马树脂体系(二元体系)比较。结果表明,三元体系覆铜板的介电性...
- 李文峰邹洪发张舒
- 关键词：印制电路性能评价
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- 一种新型氰酸酯/环氧改性树脂基体组合物
- 本发明提供一种新型氰酸酯/环氧改性树脂基体组合物，包括：氰酸酯单体，用于提供氰酸酯基团‑OCN；第一多官能团环氧化合物，用于提供环氧基团epoxy；以及第二多官能团环氧化合物，用于提供羟基‑OH，其中，所述氰酸酯基团‑O...
- 李文峰
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- DF-3740韧性氰酸酯/双马来酰亚树脂的性能
- 本研究采用增容改性方法得到了DF-3740氰酸酯/双马来酰亚胺改性树脂,表征了未固化树脂的物理特性、固化反应性、耐热性能和力学性能等。DF-3740易溶于酮类溶剂,熔点62℃,熔融粘度低，在加入有机锡催化剂后,固化反应的...
- 李文峰王国建
- 关键词：高分子材料改性树脂
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- 一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇树脂组合物
- 本发明涉及一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇树脂组合物，所述树脂原料由氰酸酯单体、双马来酰亚胺单体、双噁唑啉化合物和聚乙二醇组成。该组合物在热固化时能够发生共固化反应，将线性聚醚结构引入到固化网络中，能够在固化...
- 李文峰
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- 有机锡化合物催化氰酸树脂的性能被引量：10
- 2004年
- 采用有机锡化合物作为氰酸酯树脂的固化反应催化剂,评价了催化剂对固化树脂的力学性能、耐热性、吸水率以及对复合材料力学性能的影响。结果表明加入有机锡催化剂后,氰酸酯固化树脂和复合材料具有优良的性能,其中固化树脂的弯曲强度为124MPa,冲击强度为12 6kJ/m2,玻璃化转变温度为258℃,复合材料的弯曲强度为742 6MPa,层间剪切强度为72 3MPa。这表明在有机锡化合物的催化作用下,氰酸酯充分表现出了高性能树脂基体的特性,同时也说明有机锡是氰酸酯固化反应的有效催化剂。
- 李文峰刘建勋辛文利梁国正王志强轩立新
- 关键词：氰酸酯树脂有机锡化合物催化剂复合材料
- 氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇/环氧/酸酐树脂组合物
- 本发明涉及一种氰酸酯/双马来酰亚胺/双噁唑啉/聚乙二醇/环氧/酸酐树脂组合物，树脂原料由A组分和B组分组成。其中A组分由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和聚乙二醇组成，B组分由环氧化合物、酸酐化合物组成。该树脂组合物...
- 李文峰
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