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李光

作品数:6 被引量:6H指数:2
供职机构:北京化工大学更多>>
相关领域:化学工程轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 4篇电路
  • 4篇集成电路
  • 3篇固化动力学
  • 2篇丁醇
  • 2篇生物丁醇
  • 2篇树脂
  • 2篇塑料
  • 2篇甜高粱
  • 2篇模塑
  • 2篇模塑料
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧模塑料
  • 2篇固定化
  • 2篇固定化细胞
  • 2篇固化促进剂
  • 2篇封装
  • 2篇高粱
  • 2篇促进剂
  • 1篇电路封装
  • 1篇电性能

机构

  • 6篇北京化工大学
  • 3篇北京石油化工...

作者

  • 6篇李光
  • 3篇张卓
  • 3篇杨明山
  • 2篇王峥
  • 2篇蔡的
  • 2篇谭天伟
  • 2篇秦培勇
  • 2篇常振

传媒

  • 1篇现代塑料加工...
  • 1篇中国塑料
  • 1篇合成材料老化...
  • 1篇中国化工学会...

年份

  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
利用甜高粱渣为固定化载体连续发酵生产生物丁醇
随着能源危机的日益加剧,利用生物质生产可再生生物能源受到广泛关注。生物丁醇作为燃料,较传统燃料相比具有热值更高,与汽油融合性更好等优势,具有良好应用前景。在生物丁醇发酵生产过程中,生物丁醇的产物抑制,低ABE溶剂产率,发...
常振蔡的李光黄昭松王峥秦培勇谭天伟
关键词:固定化细胞生物丁醇
文献传递
固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响被引量:1
2015年
选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。
杨明山李光张卓冯徐根金洪广
关键词:集成电路封装环氧模塑料固化动力学
大规模集成电路封装用环氧模塑料的制备
本文对大规模集成电路封装用环氧模塑料的的配方、制备工艺及性能进行研究。根据本实验需求,选出了一套实验制备环氧模塑料的设备,设计加工了压饼模具、螺旋流动模具、弯曲及阻燃性能模具、线膨胀系数模具及介电性能模具。  对环氧模塑...
李光
关键词:环氧模塑料介电性能
文献传递
利用甜高粱渣为固定化载体连续发酵生产生物丁醇
随着能源危机的日益加剧,利用生物质生产可再生生物能源受到广泛关注。生物丁醇作为燃料,较传统燃料相比具有热值更高,与汽油融合性更好等优势,具有良好应用前景。在生物丁醇发酵生产过程中,生物丁醇的产物抑制,低ABE溶剂产率,发...
常振蔡的李光黄昭松王峥秦培勇谭天伟
关键词:固定化细胞生物丁醇
固化剂用量对集成电路封装材料固化行为的影响被引量:2
2014年
用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了固化剂用量对EMC固化行为的影响。利用Kissinger,Crane和Ozawa方程计算出了EMC的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。结果认为:随着固化剂用量增加,活化能降低;该研究为EMC塑料的配方优化和集成电路封装工艺提供了基础数据。
李光杨明山张卓冯徐根金洪广
关键词:集成电路封装固化动力学
固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响被引量:4
2014年
选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。
李光杨明山张卓冯徐根金洪广
关键词:酚醛树脂集成电路固化动力学
共1页<1>
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