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昝灵兴

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：陕西师范大学更多>>
相关领域：化学工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇噻唑
  • 3篇苯并噻唑
  • 2篇乙二胺四乙酸
  • 2篇乙醛
  • 2篇乙醛酸
  • 2篇杂环
  • 2篇杂环化合物
  • 2篇四氮唑
  • 2篇咪唑
  • 2篇化合物
  • 2篇化学镀
  • 2篇环化
  • 2篇苯并咪唑
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀镍溶液
  • 1篇镀铜
  • 1篇塑料
  • 1篇添加剂
  • 1篇巯基
  • 1篇硫酸

机构

  • 5篇陕西师范大学
  • 1篇陕西教育学院

作者

  • 5篇昝灵兴
  • 4篇王增林
  • 1篇孙宇曦
  • 1篇路旭斌
  • 1篇王晓兰
  • 1篇丁杰
  • 1篇高琼

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
用于微孔填充的化学镀铜溶液
一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，1L该化学镀铜溶液含有五水硫酸铜5～20g、乙二胺四乙酸二钠10～50g、甲醛或乙醛酸1.0～1.5g、含巯基杂环化合物0.001～0.02g、平均分子量为3650的聚醚0.02～0.04...
王增林昝灵兴
文献传递
用于微孔填充的化学镀镍溶液
一种用于微孔填充的化学镀镍溶液，1L该化学镀镍溶液含有六水硫酸镍25～35g、乳酸10～20g、次亚磷酸钠25～35g、平均分子量范围为3000～8000的含氧高聚物0.003～0.015g、NaOH 2.5～3.5g，...
王增林昝灵兴
文献传递
2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响被引量：2
2012年
以甲醛为还原剂，研究了2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响。化学镀铜的工艺条件为：CuS04·5H2O10g／L，EDTA-2Na30g／L，HCHO3mL／L，PEG-10002mg／L，2-MBT0～2mg／L，温度70℃或40℃，pH12．5，时间1h。镀液中加入低浓度2-MBT后，化学镀铜的混合电位正移，沉积速率提高，铜镀层的致密性和平整性得到改善，但镀层晶型变化不大。2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用，所得铜镀层纯度较高。
昝灵兴王晓兰丁杰孙宇曦高琼路旭斌王增林
关键词：塑料化学镀铜2-巯基苯并噻唑添加剂沉积速率
超级化学镀微道沟填充的研究
目前超大规模集成电路铜互连线工艺采用大马士革工艺,即先通过物理气相沉积(PVD)法形成防扩散层(如TaN、TiN、WN等)和铜种子层,利用超级电镀铜技术填充道沟或微孔,然后通过化学机械研磨(CMP)去除多余。然而,随着半...
昝灵兴
文献传递
用于微孔填充的化学镀铜溶液
一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，1L该化学镀铜溶液含有五水硫酸铜5～20g、乙二胺四乙酸二钠10～50g、甲醛或乙醛酸1.0～1.5g、含巯基杂环化合物0.001～0.02g、平均分子量为3650的聚醚0.02～0.04...
王增林昝灵兴
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