张鹏飞
- 作品数：7 被引量：24H指数：3
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 发文基金：江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 可被蓝光激发的白光LED用红色荧光粉材料体系与发光性能研究被引量：7
- 2016年
- 综述并讨论了目前研究的可被蓝光LED芯片有效激发且具有宽发射带的红色荧光粉,可以得出:白光LED用红色荧光粉主要包括碱土金属硫化物、新型氮化物及硅酸盐等,这些红色荧光粉均可被460nm蓝光激发,并具有宽发射光谱的特点。同时着重分析了其晶体结构与荧光性能之间的联系,并探讨了高显色指数和色温可调的白光LED用红色荧光粉下一步的研究方向与应用趋势。
- 汤晔傅仁利曹冰张鹏飞杨芳
- 关键词：红色荧光粉白光LED
- AlN的厚膜铜金属化及其结合机理被引量：2
- 2017年
- 采用反应厚膜法实现了AlN基板表面的铜金属化,借助SEM、XRD分别对烧结后的厚膜层、还原后的铜金属化层以及界面层的成分和形貌进行了研究;测试了不同烧结温度下金属化基板的敷接强度,并探究了界面层的形成过程以及对敷接强度的影响。结果表明:烧结过后,厚膜层的主要成分是CuO和Cu_2O;经过还原处理后,其表面成分转变为金属Cu;同时,随着烧结温度的上升,烧结后的厚膜层和还原后的金属化层的致密度均呈现先增加后降低的趋势,金属化铜层与基板之间的敷接强度也呈现相同的变化趋势。另外,在金属化铜层和AlN基板之间存在界面化合物,其主要成分是Cu_2O和中间化合物(CuAlO_2和CuAl_2O_4),其中,Cu_2O对敷接强度不利,而尖晶石结构的CuAl_2O_4和细小薄片状的CuAlO_2对敷接强度的有利。
- 张鹏飞傅仁利陈寰贝梁秋实
- 关键词：ALN基板
- 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析被引量：5
- 2018年
- 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层。
- 唐利锋程凯庞学满张鹏飞
- 关键词：丝网印刷烧结温度
- 化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响被引量：5
- 2014年
- 通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均孔径由10μm下降为3μm;表面铜层和中间层结合得更加紧密,敷接强度增加了143.6 N/cm2。同时,基板敷铜层的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷铜层的导电性能增强。
- 张鹏飞傅仁利钱斐方军蒋维娜
- 关键词：化学镀铜致密化导电性
- 陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响被引量：3
- 2014年
- 提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响。研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃。计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能。
- 钱斐傅仁利张鹏飞方军张宇
- 关键词：LED封装钎焊技术热仿真封装结构
- 水热法制备Al_2O_3@ZnO颗粒微观形貌及其对环氧树脂基复合材料导热性能的影响被引量：2
- 2015年
- 采用水热法在Al2O3颗粒表面包覆ZnO制备Al2O3@ZnO颗粒,并通过控制合成条件在Al2O3颗粒表面制备出了具有不同微观形貌的ZnO包覆层。还探讨了水热合成中生长液的pH值对ZnO的包覆层生长过程以及对ZnO包覆层生长形貌的影响,研究了Al2O3@ZnO颗粒填充环氧树脂对环氧基复合材料导热性能的影响。研究结果表明:随着pH的升高,ZnO包覆层的均匀性和致密性越好,即包覆的效果越好。Al2O3@ZnO颗粒表面ZnO的形态从颗粒状到星状最后到刺球状转变,随之填充Al2O3@ZnO颗粒的环氧基复合材料的热导率也逐渐提高。采用pH=10时所制备的Al2O3@ZnO颗粒填充环氧树脂,其热导率相对于未处理Al2O3填充的环氧树脂提高了10.3%。
- 曹冰傅仁利张鹏飞汤晔刘超
- 关键词：水热法环氧树脂热导率
- 白光LED用铝/氧化铝复合陶瓷基板铝表面层形貌及光学特性
- 2016年
- 利用钎焊工艺实现氧化铝敷铜陶瓷基板与铝箔的连接,成功制备出了具备良好导热性能的新型铝/氧化铝复合陶瓷基板。采用机械抛光、化学抛光和电解抛光等方式对铝表面层进行抛光处理。研究结果表明机械抛光、化学抛光和电解抛光等抛光方式均可有效提高铝层表面的光洁度和平整度。而复合抛光即先化学抛光再电解抛光的样品表面粗糙度最低、平整度最好,样品表面反光率在4种抛光方式中最高。
- 费盟傅仁利张鹏飞杨扬蔡君德冯翔宇
- 关键词：AL/AL2O3三维形貌反光率
