张跃宗
- 作品数：48 被引量：67H指数：4
- 供职机构：深圳信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金北京市优秀人才培养资助更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学化学工程更多>>
- 高温下n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触的可靠性研究
- 2007年
- 研究了高温工作环境下Ti/Al/Ni/Au(15 nm/220 nm/40 nm/50 nm)四层复合金属层与n-GaN(N_d= 3.7×10^(17)cm^(-3),N_d=3.0×10^(18)cm^(-3))的欧姆接触特性,试验结果标明,当测量温度低于300℃时,存储时间为0～24h,其接触电阻率基本不变,表现出良好的温度可靠性;分别经过300、500℃各24h高温存储后,其欧姆接触发生了较为明显的退化,且不可恢复.接触电阻率均随测量温度的增加而增大,掺杂浓度越高,其接触电阻率随测量温度的升高缓慢增加;重掺杂样品的n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触具有更高的高温可靠性。
- 张跃宗冯士维张弓长王承栋吕长志
- 关键词：欧姆接触接触电阻率可靠性
- 芯片激光开封装置
- 本实用新型芯片激光开封装置包括座体、设在座体上的载物台和激光模块，所述激光模块包括支撑柱、固定部、活动调节部和激光器，所述固定部的一端固定在支撑柱上，所述活动调节部包括连接柱和调节滑块，所述连接柱一端可活动地装设在所述支...
- 张跃宗
- 文献传递
- LED灯散热器
- 本实用新型LED灯散热器包括若干散热片，所述若干散热片环形设置围合成散热空间，所述若干散热片之间相互连接，所述两个散热片之间设置有安装孔，所述散热片包括基板、设置在基板正面安装槽和设置在基板背面的若干第一散热翅片，所述基...
- 张跃宗李世国
- 文献传递
- 集成电路芯片级的热分析方法被引量：10
- 2006年
- 文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围。
- 孙静莹冯士维李瑛杨集张跃宗
- 关键词：集成电路热分析功耗
- 设备门开关结构
- 本实用新型设备门开关结构包括设备基体、活动门、转轴部、第一开关部、第二开关部和第三开关部，所述设备基体上端和活动门上端通过所述转轴部连接，所述第一开关部两端分别可转动地设置在所述设备基体和活动门的侧面，所述第二开关部两端...
- 张跃宗
- 文献传递
- 直下式LED背光TV色域的研究被引量：2
- 2014年
- 分析了影响直下式LED背光TV色域的各种因素,研究了光学材料与液晶面板对白光色度坐标的影响,结果表明光学材料、液晶面板对白光色坐标的平均偏差值分别为(-0.0285,0.0270)、(0.0139,0.0015);研究了光学材料、LED光源以及液晶面板对TV色域的影响,结果表明:(1)不同厂家光学材料色域差距仅为0.2%;(2)不同液晶面板贴合相同的LED背光,色域相差22.8%;(3)从白光两波段LED到三波段LED再到RGB LED的背光,色域依次从75.3%、84.2%、104.5%。因此,要实现特定的色彩,需综合考虑每个部分对白光色度坐标的影响;另外,要获得高的色域范围,需选取与液晶面板相对应的LED光源。
- 张跃宗李春霞王瑞春庄四祥胡宏生
- 关键词：LED背光
- 半导体功率发光二极管温升和热阻的测量及研究被引量：22
- 2006年
- 通过电学测量方法得到了半导体功率发光二极管温升与热阻的加热响应曲线.曲线出现一个或多个台阶,反映了其内部的热阻构成与器件物理结构.同时采用遮光法对器件温升及热阻进行了修正.还应用瞬态加热响应原理对功率管的封装结构进行了监测.
- 张跃宗冯士维谢雪松李瑛杨集孙静莹吕长志
- 关键词：温升热阻工作寿命可靠性发光效率
- LED灯
- 本实用新型LED灯包括LED光源模块、散热模块和LED电源模块，所述散热模块包括散热基板、两个散热侧板和散热底板，所述散热基板下方设有多个散热片，所述散热片、散热侧板和散热底板围成散热空间，所述LED光源模块装设在散热基...
- 张跃宗李世国李春霞王旭
- 文献传递
- 一种说话手套
- 本实用新型涉及智能仪器领域，尤其涉及一种说话手套，包括两只普通手套，还包括：设置于所述普通手套上的感应手指与手掌移动信息的手套传感器组；与所述手套传感器组连接，将手指与手掌的移动信息由模拟信号转换成数字信号的模数转换器；...
- 贺敬凯周志文王瑞春张竞丹张跃宗
- 文献传递
- 一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法
- 一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法属于半导体器件领域，主要用于测量电学性能参数合格的器件，其芯片或管壳等主要散热构成的热接触面积，以利于热特性考核。本发明的技术方案：对测量的半导体器件瞬态温升曲线，进行微分，求出...
- 冯士维张光沉郭春生张跃宗
- 文献传递
