孔凡志
- 作品数：100 被引量：257H指数：9
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电子电信更多>>
- 一种用于线性液动压抛光的球型辊子
- 本实用新型公开了一种用于线性液动压抛光的球型辊子，包括呈球形状的辊子本体，沿所述辊子本体外周向表面分布有多个矩形槽与楔形槽，所述矩形槽的数量与所述楔形槽的数量相对应且所述矩形槽与所述楔形槽之间相互交错设置。该球型辊子结构...
- 文东辉汤炉滨傅远韬陈珍珍孔凡志
- 文献传递
- 半导体激光熔覆2Cr13的工艺实验与预测模型被引量：4
- 2010年
- 为考察不同工艺参数对熔覆指标的影响,以正交试验规则设计大功率半导体激光器熔覆2Cr13材料试验。实验表明,激光功率对熔宽、熔深和熔覆层硬度的影响最大,粉末输送率的影响次之,激光扫描速度的影响较小。以实验数据为样本建立的人工神经网络预测模型对熔覆层深度和宽度的计算准确性较好,而对熔覆层硬度的计算误差较大。
- 胡晓冬姚建华孔凡志王维夫陈智君
- 关键词：激光技术激光熔覆半导体激光器人工神经网络正交试验
- 多硬度拼接淬硬Cr12MoV铣削力的有限元分析被引量：8
- 2014年
- 通过初始屈服应力、应变硬化模量等材料特性参数,建立了不同硬度Cr12MoV淬硬钢的Johnson-Cook本构模型,对多硬度淬硬钢的铣削加工过程进行了数值模拟,分析了切削速度、切削深度、工件硬度等因素对铣削力的作用规律,揭示了多硬度拼接淬硬钢的铣削力特征。多硬度拼接淬硬钢铣削加工的实验结果验证了有限元模型的正确性,对于铣削加工参数优化具有一定的指导作用。
- 李刚孔凡志王慧强周浩东王扬渝
- 关键词：铣削加工本构模型
- 一种用于磨粒流抛光的低温制冷循环装置及其工作方法
- 本发明公开了一种用于磨粒流抛光的低温制冷循环装置及其工作方法，装配在磨粒流加工腔管上，低温制冷循环装置包括蒸发器、毛细管、干燥过滤器、冷凝器和压缩机；蒸发器和干燥过滤器通过毛细管连接；干燥过滤器和压缩机通过冷凝器连接；压...
- 文东辉曹伟婷孔凡志袁巧玲
- 一种制备鱼骨状纳米碳纤维的方法
- 本发明公开的制备鱼骨状纳米碳纤维的方法是以乙炔为碳源,氮气为载气,氢气为还原气体,厚度为0.1～2mm的泡沫镍为催化剂,采用化学气相沉积法;首先升温反应炉,控制反应温度在500～650℃,优选550～600℃,将载有泡沫...
- 黄宛真张孝彬涂江平孔凡志宁月生徐军明
- 文献传递
- 激光熔凝NiAl/纳米Al_2O_3化学复合镀层抗高温氧化性能被引量：1
- 2013年
- 采用大功率连续横流CO2激光对化学复合镀NiAl/纳米Al2O3复合镀层进行激光熔凝处理,并对熔凝层的抗高温氧化性能进行研究。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)等分别对高温氧化前后的表面形貌、物相组织和元素组成进行表征分析。与复合镀层和基体试样相比,激光熔凝后表面抗高温氧化性能明显提高,这一方面与激光熔凝镀层中的金属间化合物NiAl2O4、Ni0.77AlFe0.23在800℃时具有良好的抗高温氧化性有关,另一方面是由于激光熔凝后镀层表面形成了连续致密的氧化膜。
- 杨理京孔凡志姚建华
- 关键词：激光熔凝化学复合镀抗高温氧化性
- 激光强化纳米Ni-SiO_2复合镀层微观组织及性能被引量：8
- 2009年
- 在P20塑料模具钢表面制备了Ni／nano-SiO2复合镀层并利用CO2激光器进行强化处理。所采用的激光输出功率为2．0～3．1kW，扫描速度为0．8～2m／min。对纳米复合镀层、纳米复合镀激光强化层的显微组织结构进行分析，并测试了其硬度和耐磨性。结果表明：通过高能量密度的激光处理，强化层组织结构为多面体纳米SiO2颗粒，且消除了镀层原有缺陷（如间隙、微裂纹），强化层硬度、耐磨性在纳米复合镀层的基础上进一步提高。
- 骆芳胡夏夏孔凡志姚建华柴国钟
- 关键词：纳米复合镀激光强化显微硬度
- 一种用于线性液动压抛光的三棱柱型辊子
- 本实用新型公开了一种用于线性液动压抛光的三棱柱型辊子，包括呈镂空三棱柱状的辊子本体，所述辊子本体侧面设有多组类齿结构，每组类齿结构中包括矩形类齿结构、三角形类齿结构及抛物线形类齿结构，所述矩形类齿结构、所述三角形类齿结构...
- 文东辉傅远韬徐浩哲孔凡志陈珍珍
- 一种用于流体抛光的抛光辊子
- 本发明公开了一种用于流体抛光的抛光辊子，包括辊子本体及抛光槽单元，所述辊子本体呈圆柱体设置且内形成不完全贯穿所述辊子本体的安装槽，多组所述抛光槽单元分布于所述辊子本体表面；每组所述抛光槽单元包括矩形槽结构单元、梯形槽结构...
- 文东辉徐浩哲程美娇孔凡志陈珍珍
- 软脆铌酸锂晶体磨削的实验仿真研究
- 2016年
- 针对铌酸锂晶片在磨削加工时经常发生断裂的问题,对晶片断裂的原因进行了理论分析,并从晶体学的角度分析发现断裂与实验采用的晶片晶体结构有关。提出了基于多物理场耦合软件COMSOL Multiphysics对铌酸锂晶片磨削加工仿真的方法,为模拟铌酸锂晶片磨削减薄过程,对比分析了7种不同厚度的铌酸锂晶片在磨削加工时的应力分布和变形情况,对有外加电载荷磨削加工情况也进行了耦合仿真。研究结果表明,未施加电场时铌酸锂晶片的变形量随着晶片减薄过程逐渐减小,当铌酸锂晶片减薄至80μm时,晶片的外围出现均匀分布的4个应力集中位置,容易导致晶片产生裂纹甚至破裂;铌酸锂晶片变形量因外加电载荷而减小,因此合理施加外电场能够有效减弱晶片的应力集中趋势。
- 胡天明孔凡志贡燕洪滔
- 关键词：铌酸锂MULTIPHYSICS有限元仿真分析
