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华鹏

作品数：54 被引量：42H指数：4
供职机构：合肥工业大学更多>>
发文基金：安徽省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 22篇期刊文章
  • 9篇会议论文

领域

  • 33篇金属学及工艺
  • 9篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 25篇合金
  • 21篇搅拌摩擦
  • 12篇铝硅
  • 12篇搅拌摩擦加工
  • 11篇铝合金
  • 9篇数值模拟
  • 9篇硅合金
  • 9篇值模拟
  • 8篇电子封装材料
  • 8篇热源
  • 8篇铝基
  • 8篇激光
  • 7篇熔覆
  • 7篇力学性能
  • 7篇铝硅合金
  • 7篇激光焊
  • 7篇力学性
  • 6篇有限元
  • 6篇热源模型
  • 6篇温度场

机构

  • 54篇合肥工业大学
  • 16篇南洋理工大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 54篇华鹏
  • 35篇李先芬
  • 20篇吴玉程
  • 16篇周伟
  • 13篇周伟
  • 5篇李萌盛
  • 3篇李刚
  • 3篇赵小强
  • 2篇昝祥
  • 2篇陈重钧
  • 2篇翟华
  • 2篇王云龙
  • 2篇石文超
  • 2篇赵龙海
  • 2篇张理
  • 1篇胡小建
  • 1篇王国平
  • 1篇徐道荣
  • 1篇王成
  • 1篇杨靖辉

传媒

  • 4篇金属功能材料
  • 3篇焊管
  • 3篇有色金属加工
  • 2篇制造技术与机...
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇电焊机
  • 2篇现代焊接
  • 2篇精密成形工程
  • 2篇第六届全国计...
  • 1篇焊接
  • 1篇合肥工业大学...
  • 1篇华东地区第九...

年份

  • 4篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 7篇2020
  • 4篇2019
  • 8篇2018
  • 5篇2017
  • 8篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 4篇2013
  • 2篇2008
  • 1篇2007
共 54 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种铝基碳化硅表层材料的制备方法
本发明公开了一种铝基碳化硅表层材料的制备方法，其特征在于：首先以钨极氩弧作为热源在铝合金板的表面形成铝碳化硅合金层，然后采用搅拌摩擦加工方法对铝碳化硅合金层进行固相机械搅拌，获得碳化硅颗粒细小均匀的铝基碳化硅表层材料。本...
华鹏周伟李先芬吴玉程
文献传递
一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法
本发明公开了一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法，具体步骤包括:(1)采用铸造或者粉末冶金方法制备出铝硅材料，经搅拌摩擦加工处理获得硅颗粒细化、分布均匀的致密铝硅合金；(2)在铝硅合金上开钻均匀分布的盲孔，将硅粉末均匀填入...
华鹏周伟昝祥吴玉程
文献传递
铸造工艺对Al-50Si合金缺陷及热物理性能的影响被引量：1
2020年
采用高频感应炉熔炼制备Al-50Si合金,通过金相、热物理性能、SEM和能谱分析仪对不同参数下得到的Al-50Si合金缺陷和热物理性能进行测试分析。结果表明,当熔炼频率为930 Hz,用4 g C_2Cl_6精炼剂精炼一次时铸态宏观样貌较好。随着温度的升高,气体的溶解度变小,气体更容易从金属液中逸出所以930 Hz熔炼时效果较好;随着精炼次数和精炼剂单次用量的增加,气孔有逐渐变大的趋势。这是因为精炼时金属液剧烈翻腾不但会卷入新的气体,还可能会使金属液中的气孔逐渐聚集所以气孔会逐渐变大。铸造气孔的存在降低了材料的热导率,同时气孔的增加也使得材料的线膨胀系数变大。
李刚周伟华鹏
一种高硅铝复合材料的制备方法
本发明公开了一种高硅铝复合材料的制备方法，是首先采用多次搅拌铸造的方法制备高硅铝材料，其中硅的质量分数占30～70％，硅颗粒大小控制在400μm以下、纵横尺寸比小于8；然后将所制备的高硅铝材料进行搅拌摩擦加工，获得硅颗粒...
华鹏曹立超周伟李先芬吴玉程
文献传递
高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟
本文采用数值模拟方法研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊时的温度场，根据脉冲激光功率特点引入三角周期函数，实现了热源功率的循环加载。分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝截面尺寸以及壳体温度分布的影响，确定了能够保证焊...
王成华鹏雷党刚曹国光李萌盛
关键词：脉冲激光焊有限元热源模型
AZ91D镁合金搅拌摩擦焊接头组织性能研究
2023年
针对AZ91D铸造镁合金开展搅拌摩擦焊试验,研究了工艺参数对搅拌摩擦焊焊接接头性能的影响。结果表明,当转速为300 r/min、行进速度为30~95 mm/min时,可得到无缺陷焊缝;与母材相比,焊核区由较均匀的等轴晶组成,而母材中的网状β-Al_(12)Mg_(17)金属间化合物部分转变为细小弥散颗粒和长条状β-Al_(12)Mg_(17),部分溶入到α-Mg基体中;焊缝中心从上到下分别为冠状区、中心区、底部区,冠状区的水平方向硬度分布近似水平,中心区及底部区硬度分布则近似“W”型;增大转速时,焊核区的平均硬度逐渐降低,表明焊接热输入的影响大于搅拌头破碎晶粒的影响;接头拉伸试样断裂位置主要为前进侧热影响区,并且抗拉强度明显大于母材,这是因为热影响区中细小弥散的β-Al_(12)Mg_(17)相能阻碍接头断裂,从而提高接头力学性能。
李玉虎华鹏刘澳李先芬
关键词：搅拌摩擦焊力学性能
通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法
本发明公开了通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法，其特征在于：以铸造铝硅合金为基体，采用铝硅合金消耗型搅拌摩擦工具进行搅拌摩擦堆焊，使消耗型搅拌摩擦工具的铝硅合金材料在基体表面逐层固相堆积，从而获得组元呈梯度分...
华鹏肖萌李枘李先芬吴玉程
搅拌摩擦加工改善材料组织性能研究现状及展望被引量：6
2017年
归纳总结了目前采用搅拌摩擦加工技术对铝合金、镁合金、钛合金等进行组织和力学性能改善的研究现状以及尚未解决的问题,展望了利用搅拌摩擦加工技术改善材料组织性能的研究新方向。
张理曹立超华鹏李先芬周伟
关键词：搅拌摩擦加工力学性能
搅拌摩擦加工改善Al-20Si合金组织和力学性能的研究被引量：4
2018年
研究了搅拌摩擦加工对铸造Al-20Si合金组织性能的影响,分析了不同加工道次对于合金微观组织和力学性能的作用。试验发现,铸造Al-20Si合金经过搅拌摩擦加工处理后,材料中粗大的初晶硅颗粒和细长的针状共晶硅明显被细化;材料的平均硬度略微降低,抗拉强度和伸长率分别由90.8MPa,0.8%提升至3道次后的202.5MPa,15.8%。
杨永靖华鹏李先芬周伟
关键词：AL-20SI合金搅拌摩擦加工力学性能
6061铝基碳化硅复合材料搅拌摩擦焊工艺研究被引量：5
2015年
目的研究搅拌道次对6061铝基碳化硅复合材料的影响。方法对6061铝基碳化硅复合材料进行了搅拌摩擦焊实验。结果获得了型面良好,表面光滑的焊接截面,焊核区组织为细小的等轴晶,热机影响区为弯曲变形的晶粒,热影响区组织发生了明显的粗化。结论搅拌次数越多,Si C颗粒分布越均匀,热机影响区与热影响区附近硬度最低,热影响区硬度较低,焊核区硬度比母材稍高。
赵小强许新猴华鹏李先芬周伟
关键词：搅拌摩擦焊6061铝合金碳化硅显微硬度
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