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刘国勋

作品数:9 被引量:33H指数:3
供职机构:北京科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇电气工程
  • 5篇一般工业技术

主题

  • 5篇触头
  • 5篇触头材料
  • 4篇CUCR触头
  • 4篇CUCR触头...
  • 2篇焊接性
  • 2篇合金
  • 1篇低碳钢
  • 1篇低碳锰钢
  • 1篇电接触
  • 1篇电子能
  • 1篇电子能谱
  • 1篇动态再结晶
  • 1篇断口金相
  • 1篇断路
  • 1篇断路器
  • 1篇应变速率
  • 1篇再结晶
  • 1篇真空
  • 1篇真空断路
  • 1篇真空断路器

机构

  • 9篇北京科技大学
  • 1篇北京大学
  • 1篇北京东方电子...

作者

  • 9篇刘国勋
  • 6篇苗柏和
  • 4篇张艳
  • 2篇何建平
  • 1篇李国旺
  • 1篇谢景林
  • 1篇郭晖
  • 1篇史世凤
  • 1篇张茂才
  • 1篇赵禹民
  • 1篇沙庆云

传媒

  • 4篇电工材料
  • 2篇北京科技大学...
  • 1篇特殊钢
  • 1篇高压电器
  • 1篇自然科学进展...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2006
  • 1篇2000
  • 1篇1997
  • 1篇1994
  • 2篇1993
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
CuCr触头材料在真空中的焊接倾向被引量:2
2010年
将熔铸的Cu-30Cr、Cu-30CrZr、Cu-30CrTe和Cu-30CrZrTe合金以及混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料等五种材料制成的试样,在Gleeble3500热模拟试验机上进行真空扩散焊接试验,随后在热模拟试验机上将试样在室温拉断,测量不同触头材料的焊接结合力和强度;使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察焊接试样在室温拉断后的断口表面及纵向焊接界面附近焊接区域的显微组织。结果表明,五种触头材料的焊接结合力和强度从高到低依次为Cu-30CrZr、Cu-30Cr、Cu-30CrZrTe、CuCr25、Cu-30CrTe;这些材料的断口金相显示出不同的断裂机理。据此分析在相同的焊接工艺条件下,影响CuCr触头材料焊接结合力及焊接性的主要因素,并从材料学的角度探讨进一步提高现有CuCr触头材料抗熔焊性能的途径。
苗柏和张艳何建平刘国勋王文斌李刚王小军
关键词:CUCR触头材料真空扩散焊
Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性(英文)被引量:3
2008年
用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。
苗柏和郭晖张艳刘国勋王文斌
关键词:CUCR触头材料相界面
两种CuCr(75/25)触头材料的力学性能和断裂特性对触头电接触性能的影响被引量:5
2006年
使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。
苗柏和张艳刘国勋王文斌李刚山瑛卜小侠
关键词:力学性能断口金相CUCR触头材料
冷轧AISI301不锈钢回火组织和结构变化
1997年
使用热磁法、电阻法与X射线衍射及透射式电子显微镜相结合,分析了冷轧AISI 301不锈钢经不同温度回火处理后组织及结构的变化。结果表明,在380℃回火奥氏体的晶粒内有微量纳米级的Cr_7C_3碳化物析出及随着钢冷加工塑性变形产生的残余应力的去除,少量的亚稳奥氏体发生风氏体等温转变,A^m→α~B。这些对钢有微弱的强化作用。在600℃和650℃加热,AISl 301钢发生了α→γ相变,致使钢丧失了冷加工变形获得的高强度和高弹性模量,碳化物在晶界析出导致严重的晶间腐蚀倾向。
苗柏和张茂才刘国勋李国旺史世凤章清泉范垂孚
关键词:奥氏体不锈钢冷轧回火转变碳化物
微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响被引量:1
2013年
使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25;同时参考X射线光电子能谱(XPS)表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。
苗柏和谢景林何建平刘国勋王文斌王小军
关键词:CUCR触头材料X射线光电子能谱
40Cr和20Mn2钢一次晶体的高温塑性及动态再结晶被引量:3
1994年
用Gleeble1500热模拟机研究了原位熔化凝固的40Cr和20Mn2钢的应变速率对热塑性和强度的影响。用扫描电镜(SEM)和光学显微镜(OM)分别观察了试验后试样的断口形貌和断口附近区域的显微组织。试验结果表明,40Cr和20Mn2钢在700~1300℃温度范围的塑性随着应变速率的增加而提高。
关卓明沙庆云刘国勋
关键词:应变速率
Ag/Cu系的DIGM及迁移晶界扩散系数被引量:2
1993年
用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数。
关卓明刘国勋杜娟
关键词:晶粒间界晶界扩散
低碳锰钢中周期性带状组织被引量:17
1993年
用扫描电镜和电子探针研究了低碳锰钢中的周期性带状组织。结果表明,在全部研究用钢中,钢锭经热轧后均出现这种组织,其严重程度随钢的成分而异,并随坯到带加工顺序而增加。带状组织与锰的显微偏析等因素有关。适当的调整碳锰比及形成横跨铁素体带的转变产物可降低带状组织的严重程度。
刘国勋关卓明Notis M RMarder A R
关键词:低碳钢锰钢
两种新的Cu-Cr合金触头材料被引量:3
2000年
介绍两种新的触头材料──真空熔铸的Cu—25Cr合金材料和激光熔凝的Cu—50Cr表面合金。用这两种材料做触头的真空灭弧室在38kV、25kA和31.5kA下的开断性能优异。
苗柏和张艳赵禹民刘国勋金玉华丁珊琳
关键词:CU-CR合金触头材料真空断路器
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