任科秘
- 作品数：53 被引量：8H指数：2
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- 高性能环氧树脂基覆铜板的研制
- 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL,简称覆铜板)是将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制备印制电路板(Printed Circuits Board,PCB)的基...
- 任科秘
- 关键词：覆铜箔层压板环氧树脂耐老化性能动力学模型
- 文献传递
- X/Y轴热膨胀系数的测试研究
- X/Y轴热膨胀系数是覆铜板基材尤其是IC载板类材料十分重要的指标,本文主要研究测量覆铜板基材X/Y轴线性热膨胀系数的方法,以及影响X/Y轴线性热膨胀系数的主要因素。
- 任科秘罗鹏辉陈诚肖升高
- 关键词：热应力
- 文献传递
- 覆铜板基材长期耐热老化性的测试研究
- 耐热老化性是覆铜板的重要性能,本文利用阿累尼乌斯方程的老化动力学模型对覆铜板基材的长期热老化性能的测试进行了研究。主要研究了"固定温度"法和"固定时间"法在覆铜板基材耐热老化性测试中的应用以及这两种测试方法的差异。
- 任科秘谌香秀陈诚肖升高戴善凯杨杰
- 关键词：覆铜板热老化
- 文献传递
- 一种树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板
- 本发明揭示了一种树脂组合物，其含有如下以质量份计的组分：海因环氧树脂：5～85质量份；有机硅树脂：15～95质量份；硅氧烷低聚物和/或脂环化/氢化酸酐：1～55质量份；阻聚剂：0.01～10质量份；填料：10～260质量...
- 谌香秀任科秘王曼曼黄荣辉戴善凯崔春梅
- 文献传递
- 环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究被引量：1
- 2013年
- 利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的覆铜板耐热老化性优于溴系阻燃体系,配方中添加具有刚性结构的环氧树脂有利于提高覆铜板的耐热老化性。
- 任科秘顾嫒娟梁国正肖升高陈诚李雪
- 关键词：环氧树脂覆铜板热老化电气强度
- 树脂组合物及使用其制作的半固化片及金属箔层压板
- 本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量100份计，包括：(a) 含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~90份；(b) 环氧树脂：10~60份。本发明通过双马来酰亚胺与含有苯并恶嗪的二胺树脂在低温下优先预反应，低...
- 崔春梅戴善凯肖升高陈诚黄荣辉季立富谌香秀任科秘
- 二氧化硅在CCL中的应用研究
- 2008年
- 为了给铜箔积层板设计提供科学指导,采用动力学分析(DMA)和热力学分析(TMA)等表征手段,研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明(:1)二氧化硅(未使用硅烷偶联剂处理)添加比例为30%时,热膨胀系数为2.76%,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163.53℃,产品的尺寸稳定性和力学强度最好。(2)二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25%和1.5%时,产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169.5℃,表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。
- 谌香秀肖升高任科秘
- 关键词：硅烷偶联剂热力学分析动态力学分析
- 无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究被引量：1
- 2018年
- 通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。
- 马建何继亮任科秘陈诚肖升高
- 关键词：半固化片环氧树脂流变特性
- TMA法测试覆铜板尺寸涨缩研究
- 2020年
- 文章研究利用TMA法测定不同固化条件下的覆铜板的尺寸变化,确定了各条件下覆铜板的尺寸涨缩,并对测试过程进行分析,得出了一些基本的结论对TMA法测试覆铜板的尺寸涨缩具有指导意义。
- 王宁任科秘钱冬华
- 一种树脂组合物及其应用
- 本发明涉及一种树脂组合物以及应用，特别是高频、封装、高密度互连等高性能半固化片和覆金属箔层压板以及层间绝缘膜。本发明提供的树脂组合物包括以下重量份的组分：100份环氧树脂、1‑100份活性酯、0.001～5份固化促进剂；...
- 崔春梅戴善凯罗鹏辉肖升高陈诚张明军谌香秀任科秘袁告
