黎强科
- 作品数:4 被引量:10H指数:2
- 供职机构:五邑大学更多>>
- 发文基金:广东省教育部产学研结合项目广东省中国科学院全面战略合作项目更多>>
- 相关领域:金属学及工艺理学化学工程更多>>
- 互溶性活性有机硅低聚物的制备被引量:1
- 2013年
- 采用二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷通过水解缩合反应,合成与环氧树脂互溶较好的活性有机硅低聚体。结果表明:二甲基二乙氧基硅烷与苯基三乙氧基硅烷的物质的量比为3∶5,水的添加量为理论值的60%,催化剂浓盐酸的加量为反应物总质量的0.1%,反应温度为70℃,反应时间为5h条件下,合成的活性有机硅低聚物转化率为55%,适合与环氧树脂进行接枝共聚改性。
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- 关键词:共聚物
- 有机硅改性环氧树脂的制备被引量:1
- 2012年
- 固化后的环氧树脂交联密度高,内应力大,导致其固化物一般都很脆,不能承受很大的冲击负荷的作用.此外,其耐高低温性能、耐水性能等也稍欠佳,在很大程度上限制了其在半导体、集成电路封装等领域的应用.国内外科研工作者围绕改性环氧树脂固化物的韧性作了大量的研究.而有机硅树脂具有良好的柔韧性口、热稳定性、耐候性和憎水性,因而具有其他有机树脂不可比拟的优异性能,被广泛应用在航天航空、电子电器、化工、机械和建筑等领域.但有机硅树脂却存在附着力低、耐有机溶剂性差、高温固化、固化时间长等缺陷,因此用有机硅树脂改性环氧树脂能起到取长补短的效果.改性后涂层既有优良的力学性能,又有较好的热稳定性同,从而拓宽了各自的应用领域哆.
- 黎强科曾显华赵燕尹荔松范海陆张哲陈喜娣李辰胡林顺
- 关键词:有机硅改性环氧树脂环氧树脂固化物有机硅树脂集成电路封装热稳定性
- 水性重防腐涂料的研究现状被引量:2
- 2010年
- 简单概括了水性环氧树脂、水性聚氨酯以及水性无机硅酸富锌3种水性重防腐涂料的研究现状,针对这3种水性重防腐涂料的应用缺陷,主要介绍了它们的各类改性方法,最后提出了水性重防腐涂料的发展趋势。
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- 关键词:重防腐涂料水性化学改性
- 羟基封端的有机硅低聚物的合成被引量:6
- 2012年
- 采用甲基三乙氧基硅烷,二甲基二乙氧基硅烷,苯基三乙氧基硅烷为原料,通过水解-缩合反应合成一种羟基封端的有机硅低聚物,并初步研究了有机硅低聚物的合成条件。实验表明:反应温度为70℃,时间为4h,pH为3,可合成羟基封端的有机硅低聚物。红外光谱表明,合成的有机硅低聚物在Si-OC2H5及Si-O-Si处都出现吸收峰,其结构与理论基本相符。
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- 关键词:水解缩合封端