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陶文君
作品数:
4
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
万里兮
中国科学院微电子研究所
李君
中国科学院微电子研究所
曹立强
中国科学院微电子研究所
张博
中国科学院微电子研究所
郭学平
中国科学院微电子研究所
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2013
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2012
1篇
2011
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4
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一种封装系统
本发明实施例公开了一种封装系统,该封装系统包括:相对设置的第一基板和第二基板;位于所述第一基板一面上且朝向第二基板的第一屏蔽层,位于所述第二基板一面上且朝向第一基板的第二屏蔽层,所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均接地或接电源;...
曹立强
郭学平
李君
陶文君
文献传递
一种在柔性基板上安装薄芯片的方法
本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括:将厚芯片的待减薄面朝外,安装于柔性基板上;在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板,该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置,用来暴露厚芯片的待减薄面,同时遮挡住柔性基板上除...
于大全
陶文君
张霞
张博
文献传递
柔性基板弯曲度对信号质量影响分析
被引量:3
2012年
柔性基板具有机械柔韧性和高密度互连的特点,现采用柔性基板来实现封装结构的也越来越多。柔性基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性基板应用于高速高密电子封装的重要制约因素。针对该问题,应用三维仿真分析方法,分别从频域和时域研究了柔性基板在不同弯曲半径下的信号完整性与电磁干扰性的问题。仿真结果显示,弯曲半径增加一倍,插入损耗减小约0.9 dB,回波损耗减小约2 dB,电场辐射越弱,眼图的上升时间退化越小;即柔性基板弯曲半径越大,高速信号的传输质量越好。该结果为使用柔性基板实现三维高速高密封装提供理论依据。
陶文君
万里兮
关键词:
电子技术
信号完整性
三维仿真
柔性基板
一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
本发明涉及一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺。所述屏蔽结构包括柔性基板,所述柔性基板包覆在元器件上,所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶,所述柔性基板包覆有至少一层屏蔽层,所述屏蔽层接地或者接电源,所述带有屏蔽层...
李君
万里兮
曹立强
陶文君
文献传递
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