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陈培良

作品数：3 被引量：3H指数：1
供职机构：中国印制电路行业协会更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇印制板
  • 3篇制板
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇基材
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊料
  • 1篇IEC
  • 1篇IPC
  • 1篇JIS
  • 1篇JPCA

机构

  • 3篇中国印制电路...

作者

  • 3篇陈培良

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 1篇第八届全国印...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
印制板可焊性测试方法的比较
常见印制板可焊性测试方法标准除我国国家标准外,还有IEC、IPC、JIS等标准.本文比较多种可焊性测试方法在试样、加速老化、焊剂、焊料、测试温度和最后检验等方面的差异并进行了讨论.
陈培良
关键词：印制电路板焊料焊剂
文献传递
近十二年来印制板标准进展被引量：1
2013年
概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。
陈培良
关键词：IECIPCJISJPCA印制板
中国印制板标准和国外差距被引量：2
2015年
从术语标准、印制板设计、基材、成品标准和试验方法标准等方面,对IEC、IPC、JIS和JPCA等国外标准与我国同类标准作比较。
陈培良
关键词：基材
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