邱西振
- 作品数：17 被引量：39H指数：4
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- 相关领域：电子电信理学机械工程自动化与计算机技术更多>>
- 结温对高显指低色温白光LED光谱特性的影响被引量：5
- 2012年
- 将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性的影响。实验表明,随着结温的不断升高,蓝光光谱峰值随着结温的升高而不断下降,发生红移;荧光粉的吸收增强,黄光波段和红光波段的光谱峰值先增后减,并且红光波段的光谱发生蓝移;器件的显色指数从90.3下降至78.6,色温从3265K先快速升高至3672K,随后又缓慢下降至3612K,而光通量和发光效率则表现为先上升后下降,且它们的下降趋势基本吻合。
- 梁田静张方辉邱西振李燕菲
- 关键词：结温MEH-PPV光谱变化
- GaN基LED电流加速失效机理分析被引量：3
- 2012年
- 自行封装了一体化大功率白光GaN基发光二极管(LED),将LED芯片直接封装到铝板上。在室温1A下进行电流加速老化实验,通过对老化前后不同时间段器件的电学、光通量和光谱特性进行测量来分析器件的失效机理,主要分析器件的芯片和荧光粉的失效机理。器件老化前后的电学特性表明,老化过程中,器件的串联电阻和低正向偏压下的热电子发射电流增大;光通量曲线表明,LED所加驱动电压低时,多数载流子的迁移率低,复合效率高,所以在低电流测试下LED的衰减慢;光谱曲线和色温曲线表明,在老化初始阶段,荧光粉的退化很快,一段时间后蓝光芯片衰减占主导。
- 李艳菲张方辉邱西振梁田静
- 关键词：LED一体化封装
- 一种利用空气对流的主动散热型散热基板
- 本发明提供一种利用空气对流的主动散热型散热基板：包括与散热器件相连的散热基板以及设置在散热基板上的散热孔。本发明所述利用空气对流的主动散热型散热基板，通过散热孔的有效空气对流使冷热空气动态循环，使得散热基板在导热跟散热上...
- 张方辉邱西振张静毕长栋
- 文献传递
- 一种LED结温的测量装置及方法
- 本发明提供一种LED结温的测量装置及方法，主要是通过恒温箱控制LED温度，利用光谱分析系统得出其相对光谱，继而得出不同温度下，小电流驱动的LED结温所对应的相对光谱，选择相对光谱中某个波峰或者波谷强度作为参照，利用小电流...
- 张方辉邱西振
- 文献传递
- 一种固化胶型LED点胶结构
- 本发明提供了一种固化胶型LED点胶结构，包括支架，支架上设有固化胶腔体，固化胶腔体中依次设有键合层、LED芯片、荧光粉层和封装胶层；所述LED芯片固定于支架上；固化胶腔体的高度荧光粉层的高度。本发明固化胶型LED点胶结构...
- 张方辉邱西振
- 文献传递
- 一种OLED电子标签
- 本实用新型提供一种OLED电子标签：包括OLED控制器以及与OLED控制器的输出端相连的OLED显示器件，OLED控制器的输入端通过通信网络与控制中心相连，所述OLED显示器件上设置有信息的显示区域，所述控制中心为计算机...
- 张方辉邱西振丁磊
- 文献传递
- 一种LED结温的实验方法
- 本发明提供了一种LED结温的实验方法，主要利用了一体化封装LED的导热快的特点，使LED及其接触的积分球与连接支架恒温后，在LED点亮测试中对其有效制冷的条件下，利用此时段内一体化封装基板与LED结温动态平衡的特点，可控...
- 张方辉邱西振
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- 粗化玻璃基板对OLED的影响被引量：3
- 2012年
- 研究了粗化玻璃对有机电致发光器件的影响,分别在玻璃基板的平滑面及粗糙面上制作有机电致发光器件。所制备的器件结构为Al(15nm)/MoO3(60nm)/NPB(40nm)/Alq3∶C545T(2%,30nm)/Alq3(20nm)/LiF(1nm)/Al(100nm)。从电流密度-电压-亮度性能及光谱特性等方面对两种器件进行了对比分析。实验结果显示:当蒸镀面为平面时,电流密度及亮度均比粗面型高,其最高亮度达到24 410cd/m2。不同蒸镀面器件的相对光谱几乎没有变化,但粗面型器件存在黑斑,对其产生的原因进行了探讨。
- 邱西振张方辉丁磊张静
- 关键词：有机电致发光表面粗化玻璃基板
- 一种大功率LED封装结构
- 本发明提供一种大功率LED封装结构，包括反光杯以及一体化封装基板，所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽，反光杯的上端设置有透镜，透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层，一体化封装...
- 张方辉邱西振
- 文献传递
- 基于相对光谱强度的非接触式LED结温测量法被引量：16
- 2013年
- 基于一体化封装高导热铝板,利用蓝光芯片及常用YAG荧光粉,制备了大功率白光LED,并研究了其在不同结温下的光谱变化规律。发现白光LED辐射光谱在波长485nm处辐射强度具有极小值,并且此波长的辐射强度与LED结温存在良好的线性关系,以此为依据给出了该波长辐射强度与结温的关系公式,测量了LED结温,并与正向压降法及光谱法的测量结果进行对比。实验结果显示:所提出的结温测量方法与正向压降法测量结果差距不超过2℃,该方法保持了正向压降法的结温测量较为准确的优点,克服了光谱法的光谱漂移过小,对测试结果带来较大误差的缺点,同样也具有光谱法的实用性强、高效直观、非接触测量、不破坏灯具结构的优点。
- 邱西振张方辉
- 关键词：大功率发光二极管结温正向电压
