赵瑾
- 作品数：10 被引量：5H指数：2
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺经济管理一般工业技术电子电信更多>>
- 玻璃转接板2.5D封装技术工艺及可靠性研究
- 赵瑾
- 一种Sn-Bi合金粉末的制备方法
- 本发明涉及合金材料加工技术领域，尤其涉及一种Sn‑Bi合金粉末的制备方法。制备方法包括：将Sn‑Bi合金加热至变为熔体后，保持加热温度并向熔体施加脉冲电流，然后将经脉冲电流熔炼后的熔体雾化制粉；所述脉冲电流的波形函数为：...
- 王乙舒赵瑾贾强籍晓亮王宇翔郭福
- 玻璃通孔三维互连技术中的应力问题被引量：3
- 2022年
- 玻璃通孔(Through glass via,TGV)三维互连技术由于具有优异的电学、光学特性,良好的力学稳定性和低成本等优势,在三维封装、集成无源器件和光电器件集成方面具有广泛应用前景。然而,玻璃通孔三维互连结构复杂,由多种材料间热膨胀系数不匹配引起的热应力将影响器件和封装的性能和可靠性,针对玻璃通孔三维互连技术的应力和可靠性问题,很多学者开展了相关研究。首先总结了TGV三维互连结构中的应力问题,包括TGV铜填充热应力理论模型、TGV孔完全填充或不完全填充铜在应力、局部应力集中引发的热机械可靠性问题。其次,针对TGV互连结构应力问题,总结了应力解析和有限元仿真分析进展,明确孔内填充聚合物可缓解残余应力及热应力,具有较高的抗热应力可靠性。最后,指出TGV互连应力和可靠性还存在亟待解决的问题。
- 赵瑾李威钟毅于大全秦飞
- 关键词：可靠性应力
- 我国住房信贷中的逆向选择和道德风险研究
- 2013年
- 文章从信息不对称角度,对信贷过程中贷款个人信息传递的真实性进行了分析,指出信贷风险产生的根源,针对住房信用贷款的构成要素,深入分析其对住房信贷产品风险的影响。在此基础上,提出一系列切实有效的风险防范措施,以期达到防范住房信贷风险,增加住房信贷的风险收益率,促进住房消费的目的。
- 赵瑾
- 关键词：信息不对称信号传递个人住房信贷风险
- 面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术
- 2024年
- 摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。
- 赵瑾于大全秦飞
- 关键词：高密度互连
- 我国住房信贷中的逆向选择和道德风险研究
- 2013年
- 本文从信息不对称角度,对信贷过程中贷款个人信息传递的真实性进行了分析,指出信贷风险产生的根源,针对住房信用贷款的构成要素,深入分析其对住房信贷产品风险的影响。在此基础上,提出一系列切实有效的风险防范措施,以期达到防范住房信贷风险,增加住房信贷的风险收益率,促进住房消费的目的。
- 赵瑾
- 关键词：信息不对称信号传递个人住房信贷风险
- 农村金融创新发展研究被引量：2
- 2013年
- 解决"三农"问题离不开有效的金融支持,创新金融服务模式和金融产品,建立均衡有序的金融秩序,对于农村经济的发展至关重要。文章着重阐述了金融在农村经济建设中的重要作用和存在的主要矛盾,并从组建农村资金供给主体、强化农村金融服务功能、拓宽农村融资渠道、创新资金价格体系和规范发展农村民间金融等五方面对农村金融创新发展进行了研究探讨。
- 赵瑾
- 关键词：农村金融农村经济
- 微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望
- 2024年
- 小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械强度等特性受到了广泛关注,但是其中脆性Bi相的偏析却不利于器件的长期服役可靠性。通过在Sn-Bi钎料中添加合金元素构成Sn-xBi-yM形式的合金钎料可以有效改善Sn-Bi合金钎料及其焊点的服役可靠性。本文从钎料合金化的角度出发,分析并总结了不同合金元素对Sn-Bi钎料的熔点、润湿性、微观组织、机械性能、界面反应及可靠性的影响。并根据现有的研究成果,展望了锡铋合金钎料未来的发展方向。
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- 高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展
- 2023年
- 半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温,这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法,其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环机理的相关研究进行了综述,总结了近年国内外的提升封装可靠性的方法,并介绍功率循环测试的原理和钎料层、键合线的失效机理,最后对于功率器件封装的未来发展趋势进行了展望.
- 关若飞贾强赵瑾张宏强王乙舒邹贵生郭福
- 关键词：功率器件封装结构引线键合
