罗宇峰
- 作品数：10 被引量：22H指数：3
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技部专项基金“上海－应用材料研究与发展”基金更多>>
- 相关领域：理学金属学及工艺冶金工程更多>>
- 方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律被引量：7
- 2007年
- 提出并建立了一种基于方块电阻测量的原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律的方法.利用Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系,反应动力学表征结果符合抛物线规律.还利用不同的氧化反应温度条件和对应的抛物线常数之间的关系得到体系的扩散激活能.结果表明,提出的表征方法适用于Cu薄膜氧化反应体系.
- 罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
- 关键词：动力学
- 一种表征金属有机双层薄膜传质动力学过程的方法
- 本发明属于薄膜传质表征技术领域，具体涉及一种表征金属有机双层薄膜传质动力学过程的方法。本发明引入透射光谱法以建立适合纳米尺度膜传质动力学过程的表征方法，表征尺度在5－20nm及以上范围。该发明对于给出金属有机纳米膜体系的...
- 蒋益明钟澄罗宇峰谢亨博李劲
- 文献传递
- 纳米铜薄膜氧化反应动力学规律研究被引量：9
- 2007年
- 研究了140℃下纳米尺度Cu薄膜的氧化行为.采用真空蒸发法以不同沉积速率制备一系列Cu薄膜,利用原子力显微镜(AFM)观察其微观形貌,选取形貌良好的Cu薄膜样品.采用方块电阻和透射光谱两种方法为表征手段,测量16～22nm范围内不同厚度Cu薄膜在140℃下完全氧化所需要的时间,得到了Cu薄膜氧化反应的动力学曲线,并利用X射线衍射(XRD)分析了氧化产物的晶相结构和成分.结果表明,纳米尺度下Cu薄膜在140℃下氧化反应的动力学表征结果满足特殊的反对数生长规律,反应产物为Cu2O.
- 罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
- 关键词：铜薄膜方块电阻透射光谱
- 纯铁表面机械研磨组织中的特殊扩散行为研究被引量：4
- 2008年
- 选取纯铁为研究对象在其表面进行机械研磨处理(SMAT),利用研磨处理后试样表面具有的大量晶界在低温下进行Al元素的扩渗。对扩渗处理前后的试样表面采用扫描电子显微镜(SEM)进行金相组织观察,采用X射线衍射(XRD)进行微观组织结构分析,并进行中低温氧化动力学规律的表征。结果表明,研磨处理可以使纯铁表面组织纳米化,从而实现低温下Al元素的有效渗入,使纯铁的抗氧化性能显著提高。
- 罗宇峰蒋益明钟澄邓博李劲
- 关键词：纯铁表面机械研磨扩散
- 一种原位表征金属薄膜氧化反应动力学规律的方法
- 本发明属于薄膜传质表征技术领域，具体涉及一种原位表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法。其特点是引入方块电阻法以建立适合原位表征纳米尺度膜氧化动力学过程的方法，以克服传统的动力学过程表征手段在运用于薄膜体系时的局限性，表征...
- 蒋益明罗宇峰钟澄李劲
- 文献传递
- 一种表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法
- 本发明属于薄膜传质表征技术领域，具体涉及一种表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法。其特点是引入方块电阻法以建立适合表征纳米尺度膜氧化动力学过程的方法，以克服传统的动力学过程表征手段在运用于薄膜体系时的局限性，表征尺度在1...
- 蒋益明罗宇峰钟澄曹思李劲
- 文献传递
- 纳米尺度金属薄膜氧化传质规律及其机理研究
- 传质特性是材料的基本性质之一,在电子器件的制造、工艺、失效分析与可靠性评估等诸多应用领域中,均涉及到传质问题。近年来由于金属薄膜在微电子器件互连等领域中的广泛应用,使得金属氧化腐蚀失效的传质过程成为一个非常值得关心的重要...
- 罗宇峰
- 关键词：金属薄膜
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- 两种表征金属有机双层膜络合和金属薄膜氧化反应动力学的方法被引量：2
- 2006年
- 建立了两种新的薄膜反应动力学表征方法,即透射光谱法和方块电阻法,以克服传统动力学表征手段在薄膜体系氧化与络合反应过程中应用的局限性.以透射光谱为表征手段,得到了Ag/TCNQ(四氰基对醌二甲烷)金属有机双层薄膜的络合反应动力学曲线;以方块电阻为表征手段,得到了Cu薄膜的氧化反应动力学过程.
- 钟澄蒋益明罗宇峰廖家兴吴玮巍李劲
- 一种表征金属有机双层薄膜传质动力学过程的方法
- 本发明属于薄膜传质表征技术领域，具体涉及一种表征金属有机双层薄膜传质动力学过程的方法。本发明引入透射光谱法以建立适合纳米尺度膜传质动力学过程的表征方法，表征尺度在5-20nm及以上范围。该发明对于给出金属有机纳米膜体系的...
- 蒋益明钟澄罗宇峰谢亨博李劲
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