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石乃良

作品数：5 被引量：19H指数：2
供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：陕西省自然科学基金陕西省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 3篇包覆
  • 3篇W
  • 2篇电子封装
  • 2篇紫红
  • 2篇紫红色
  • 2篇钨粉
  • 2篇化学镀
  • 2篇还原炉
  • 2篇甲醛溶液
  • 2篇封装
  • 2篇复合材料
  • 2篇高导电
  • 2篇CU复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇导热
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇熔渗
  • 1篇粉体
  • 1篇高导热

机构

  • 5篇西安理工大学

作者

  • 5篇石乃良
  • 4篇陈文革
  • 2篇柴慧萍
  • 2篇段希萌
  • 1篇胡可文

传媒

  • 1篇材料导报
  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 2篇2010
  • 2篇2008
  • 1篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展被引量：11
2007年
微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望。
石乃良陈文革
关键词：电子封装
铜包覆钨复合粉体的制备方法
本发明公开了一种铜包覆钨复合粉体的制备方法，按所需质量取钨粉和五水硫酸铜；用37％～40％的甲醛溶液湿润钨粉；将蒸馏水和五水硫酸铜配成浓度为12.8g/L的溶液，再加入乙二胺四乙酸二钠和酒石酸甲钠，浓度分别为27.3g/...
陈文革段希萌石乃良柴慧萍
文献传递
Cu包覆W粉体的制备工艺及表征被引量：7
2010年
在自制的设备上针对不同粒度的钨粉采用化学镀制备铜包覆钨粉末,用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪研究包覆粉末的形貌、成分和物象组成。结果表明,镀层均匀,镀层厚度达到0.45μm。钨粉表面化学镀铜的最佳工艺为:五水硫酸铜20 g/L;酒石酸钾钠13.6 g/L;乙二胺四乙酸二钠27.3 g/L;甲醛15 ml/L;pH=12;温度约60℃、钨粉粒径10μm。
陈文革胡可文石乃良
关键词：化学镀包覆粉末正交试验
铜包覆钨复合粉体的制备方法
本发明公开了一种铜包覆钨复合粉体的制备方法，按所需质量取钨粉和五水硫酸铜；用37％～40％的甲醛溶液湿润钨粉；将蒸馏水和五水硫酸铜配成浓度为12.8g/L的溶液，再加入乙二胺四乙酸二钠和酒石酸甲钠，浓度分别为27.3g/...
陈文革段希萌石乃良柴慧萍
文献传递
电子封装用高导热低膨胀率W//Cu复合材料的研究
随着集成电路向小型化,高性能和低成本方向的发展,对与其相匹配的封装热沉材料提出了高导热、高密度、高刚度、低成本的要求。鉴于钨铜基金属复合材料具有低膨胀和高导热的优异特性,本研究旨在通过设计粒度组成、制备技术和控制工艺参数...
石乃良
关键词：电子封装化学镀熔渗
文献传递
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