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白华

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇专利

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 3篇电子封装材料
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇致密
  • 2篇致密度
  • 2篇铜基
  • 2篇铜基复合
  • 2篇铜基复合材料
  • 2篇微粉
  • 2篇金刚石
  • 2篇金刚石微粉
  • 2篇刚石
  • 2篇表面金属化
  • 1篇镀铜
  • 1篇渗硅
  • 1篇碳化硼
  • 1篇铜复合材料
  • 1篇冷压成型
  • 1篇埋粉
  • 1篇金属复合

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇白华
  • 2篇郎静
  • 2篇马南钢
  • 2篇马一

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
高温共混表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法
本发明属于铜基复合材料的制备技术，为一种表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法。该方法将金刚石微粉与铜粉和强碳化物元素形成的粉末混合，金刚石粒径为80~300μm，强碳化物元素形成的粉末为1~10wt%，，铜粉含量质量分...
马南钢白华郎静马一
金刚石（碳化硼）//金属复合封装材料的制备与研究
金属基复合材料是极具发展前景的电子封装材料,通过调节其中增强体和基体的含量,我们可以制备出高热导率,合适热膨胀系数的陶瓷颗粒增强铜基体复合材料。针对不同的应用场合,我们研究了相应的碳化硼-铜复合材料和金刚石-铜复合材料。...
白华
关键词：胶体钯化学镀铜
文献传递
碳化硼—碳基陶瓷复合材料的制备及表征
随着芯片集成度的不断提高,电子封装向小型化、轻量化和高性能的方向发展,使得电路的工作温度不断上升,系统单位体积发热率不断增大导致系统工作不稳定。为了获得稳定的性能,必须需要改善散热条件,从而导致电子封装在微电子领域的重要...
白华
关键词：电子封装材料B4C冷压成型
文献传递
高温共混表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法
本发明属于铜基复合材料的制备技术，为一种表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法。该方法将金刚石微粉与铜粉和强碳化物元素形成的粉末混合，金刚石粒径为80~300μm，强碳化物元素形成的粉末为1~10wt%，铜粉含量质量分数...
马南钢白华郎静马一
文献传递
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