您的位置: 专家智库 > >

王开坤

作品数:97 被引量:154H指数:6
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 45篇专利
  • 40篇期刊文章
  • 12篇会议论文

领域

  • 47篇金属学及工艺
  • 15篇一般工业技术
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 3篇机械工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇交通运输工程
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇理学

主题

  • 29篇半固态
  • 21篇锻造
  • 20篇合金
  • 13篇触变
  • 12篇数值模拟
  • 12篇铝合金
  • 12篇值模拟
  • 11篇复合材料
  • 11篇复合材
  • 10篇有限元
  • 9篇温度场
  • 9篇金属
  • 8篇电阻
  • 8篇高通量
  • 7篇半固态成形
  • 7篇触变成形
  • 6篇电阻炉
  • 6篇坯料
  • 6篇半固态坯
  • 6篇半固态坯料

机构

  • 91篇北京科技大学
  • 13篇清华大学
  • 6篇合肥工业大学
  • 3篇南京航空航天...
  • 3篇宿迁学院
  • 2篇金川集团股份...
  • 1篇国家工程研究...
  • 1篇西南铝加工厂
  • 1篇新光模具制造...
  • 1篇江苏苏南重工...
  • 1篇天津市鼎诚铝...
  • 1篇宿迁学院产业...

作者

  • 97篇王开坤
  • 14篇胡志强
  • 12篇马春梅
  • 10篇付金龙
  • 7篇康永林
  • 6篇杜艳梅
  • 6篇徐峰
  • 5篇杨栋
  • 5篇张鹏
  • 5篇王元宁
  • 4篇汪富玉
  • 4篇王淑娴
  • 3篇曾攀
  • 3篇迟道坤
  • 3篇刘德民
  • 3篇周璐
  • 2篇王玉知
  • 2篇谢建新
  • 2篇马静
  • 2篇杨森

传媒

  • 8篇特种铸造及有...
  • 5篇北京科技大学...
  • 5篇锻压技术
  • 3篇热加工工艺
  • 2篇武汉科技大学...
  • 2篇塑性工程学报
  • 2篇精密成形工程
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇轧钢
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇轻合金加工技...
  • 1篇钢铁研究学报
  • 1篇钢铁
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇金属热处理
  • 1篇材料研究学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇哈尔滨工程大...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 12篇2021
  • 4篇2020
  • 3篇2019
  • 8篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 5篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 5篇2011
  • 5篇2010
  • 11篇2009
  • 3篇2008
  • 8篇2007
  • 5篇2002
  • 5篇2001
97 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
SiC_p/Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟被引量:1
2011年
采用有限元软件Deform-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求。
宋普光王开坤王元宁
关键词:触变成形数值模拟
采用混合推理方式的挤压工步分析专家系统的研究
采用正向推理与反向推理相结合的方法,开发了用于挤压工步分析专家系统的混合控制策略.运行情况表明,该混合推理方法能增加挤压工步初始方案选择的可靠性,并能有效地提高系统推理效率.系统实现了工艺分析——参数优化——图形绘制一体...
王开坤康永林刘全坤
关键词:混合控制知识库专家系统
文献传递
电子封装用SiC_p/铝基复合材料的触变性能被引量:2
2010年
采用Gleeble-1500热模拟机,研究了半固态SiCp/铝基复合材料在不同触变温度和变形速率下的触变性能和组织特征。结果表明,随着应变的增加,复合材料应力首先快速增加,然后快速减小,最后又有缓慢增加的趋势。此外,随着变形温度降低或变形速率升高,复合材料的半固态压缩变形应力均增加。经过压缩变形后,自由变形区比大变形区分布有更多的SiCp,含量达到55%(体积分数)左右,且平均尺寸小于20μm。细SiCp在压缩变形后主要集中于自由变形区,这表明通过半固态触变成形产生的液固相分离可产生高SiCp区域,从而符合电子封装材料的要求。
马春梅王开坤徐峰
关键词:SICP
退火态42CrMo钢的热变形行为被引量:1
2023年
为了研究退火态42CrMo钢的热变形行为,利用Gleeble3800热模拟试验机进行了单道次热压缩实验,获得了变形温度930~1230℃、应变速率0.001~1 s^(-1)条件下的高温流变应力曲线。分别应用Arrhenius方程和Yada模型构建了42CrMo钢的高温本构模型和动态再结晶动力学模型,并基于动态材料模型应用不同变形条件下的峰值应力构建了其热加工图。结果表明,在大部分变形条件下,高温流变应力曲线呈典型动态再结晶特征,由于动态再结晶的作用,流变应力随变形温度的升高或应变速率的降低而减小。基于峰值应力构建的42CrMo钢高温本构模型和动态再结晶模型可以用于预测不同变形条件下的流变应力和微观组织演变。此外,根据42CrMo钢的热加工图,最佳热加工工艺参数范围为1100~1230℃、0.01~1 s^(-1)。
胡志强王开坤崔磊李新星
关键词:热变形行为动态再结晶本构模型热加工图
高通量锻造热模拟装置及成形模拟研究
新材料技术是科技创新、经济社会发展和先进制造的核心技术。以缩短研发周期、降低研发成本为主要目标的材料基因工程技术的提出,为新材料的研发提供了新的思路。其中材料高通量制备技术是材料基因工程技术的核心内容之一。
王开坤杨栋胡志强
关键词:数值模拟
封装SiC_p/Cu复合材料组织性能研究被引量:6
2013年
采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20%、35%、50%的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显微组织、热物理性能和力学性能进行表征。结果表明,随着SiCP含量升高,偏聚现象趋于明显,SiCp/Cu复合材料热导率减小,分别为167、145、130W/m·K,SiCp/Cu复合材料热膨胀系数分别为10.2×10-6、8.6×10-6、9.6×10-6 K-1,呈先减小后增大趋势;在SiCp/Cu复合材料中,当SiC体积分数小于35%时,其硬度值变化取决于SiCp含量,当SiC体积分数大于35%时,其硬度值取决于致密度。
杜建全王开坤周璐田丽倩
关键词:SICPCU复合材料热膨胀系数热导率
高通量锻造旋转平台及方法
本发明公开一种高通量锻造旋转平台及方法。该平台包括隔热保温箱体、旋转样品台、由监测计算机、控制器和中频感应加热机构成的微机控制系统、锻造上模、温度传感器、旋转轴、升降装置以及驱动电机。本发明批量制备出了不同温度参数的样品...
王开坤杨栋胡志强
一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法
本发明公开一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法,具体步骤:将金刚石颗粒表面镀上一层铜,然后与体积分数为5-15%的CuZn31Al2铜合金粉末均匀混合,将混合后的金刚石/铜合金颗粒装入到外径为2.5-3.5mm...
王开坤王淑娴段凯悦付金龙高齐
文献传递
采用混合推理方式的挤压工步分析专家系统的研究被引量:3
2002年
采用正向推理与反向推理相结合的方法,开发了用于挤压工步分析专家系统的混合控制策略。运行情况表明,该混合推理方法能增加挤压工步初始方案选择的可靠性, 并能有效地提高系统推理效率。系统实现了工艺分析—参数优化—图形绘制一体化。知识库管理模块采用开放式设计,并使基规则库与各特征规则库相结合。使用Visual C++作为程序开发环境,系统具有良好的人机界面。
王开坤康永林刘全坤
关键词:知识库专家系统
等壁厚双层管半固态共挤压成形的数值模拟被引量:4
2010年
通过ABAQUS软件模拟铝合金(A356)及镁合金(AZ91D)双层复合管的半固态反挤压触变成形过程。在内外层管壁厚相等的条件下,系统研究了温度场、应力场、流场、界面间接触力等在不同挤压速度下的分布规律。研究发现,随着挤压速度的增大,界面之间的接触力逐渐降低。当速度一定时,两坯料界面间的X向的接触力随着内部坯料镁合金比例的增加而增加,且此接触力和内外组合坯料的位置相关。模拟结果为优化复合管触变挤压工艺和模具设计提供重要依据。
王开坤王晰汪富玉孟海峰杜艳梅
关键词:有限元模拟铝镁合金
共10页<12345678910>
聚类工具0