熊旺
- 作品数：9 被引量：16H指数：2
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- 相关领域：电子电信电气工程理学更多>>
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表...
- 熊旺蚁泽纯王钢吴昊
- 关键词：大功率LED热阻结构函数
- 文献传递
- 一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构
- 本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接...
- 刘立林王钢熊旺杨建福
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究被引量：5
- 2010年
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.
- 熊旺蚁泽纯王钢吴昊
- 关键词：大功率LED热阻结构函数
- 一种LED光源模组及其制造方法
- 本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公...
- 刘立林王钢杨建福熊旺
- 文献传递
- 大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究
- 采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析. 结果...
- 熊旺蚁泽纯王钢吴昊
- 关键词：LED芯片粘结材料封装基板稳定性
- 一种LED光源模组及其制造方法
- 本发明公开了一种LED光源模组，包括带凹槽的基板和封装于凹槽中的LED芯片，凹槽底部布有用于完成LED芯片电气连接的电路，还包括一设于基板表面的透明材料，凹槽与透明材料间形成一密封的空腔，空腔里充满液态绝缘导热材料；还公...
- 刘立林王钢杨建福熊旺
- 大功率LED多芯片集成封装的热分析被引量：11
- 2011年
- 随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。
- 蚁泽纯熊旺王力刘立林张佰君吴昊
- 关键词：热阻封装有限元分析
- 直流电流导致GaN基白光LED发光效率衰减的因素研究
- 本文探讨了直流电流下,GaN基大功率白光LED发光效率衰减,发现随着温度的升高和电流的升高,都会降低LED的发光效率,并对这一现象作出了理论分析。
- 王力凌敏捷熊旺贾维卿王钢
- 关键词：白光LED直流电流热管理
- 文献传递
- 一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构
- 本发明公开了一种背光源的光源结构及其直下式和侧入式背光源结构，光源结构包括LED芯片和PCB基板，所述LED芯片垂直竖立排布于PCB基板上，LED芯片不设置反射层，芯片的顶面、底面均为光出射面，在LED芯片与PCB基板接...
- 刘立林王钢熊旺杨建福
- 文献传递
