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沈波

作品数：7 被引量：30H指数：3
供职机构：中国科学院新疆物理研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇电阻
  • 4篇热敏材料
  • 4篇热敏电阻
  • 4篇NTC
  • 3篇热压
  • 3篇热压烧结
  • 2篇电性能
  • 2篇厚膜
  • 2篇NTC热敏电...
  • 2篇I-O
  • 1篇电特性
  • 1篇电学
  • 1篇电源
  • 1篇电阻器
  • 1篇氧化物
  • 1篇抑制浪涌电流
  • 1篇陶瓷型
  • 1篇特性参数
  • 1篇热敏电阻器
  • 1篇温度系数

机构

  • 7篇中国科学院
  • 3篇西安交通大学

作者

  • 7篇沈波
  • 7篇翟继卫
  • 3篇康健
  • 3篇庄顺昌
  • 2篇杨文
  • 2篇武明堂
  • 2篇妥万禄
  • 1篇陶明德
  • 1篇康健

传媒

  • 4篇功能材料
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 4篇1996
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
抑制浪涌电流用NTC热敏电阻器被引量：21
1996年
研制一种新型抑制浪涌电流用ＮＴＣ热敏电阻器，其特点为：结构简单，正常工作时元件自身的阻值很小，可将浪涌电流抑制到十分之一以内。适宜用于开关电源中。
翟继卫杨文沈波康健
关键词：NTC热敏电阻器浪涌电流开关电源
热压烧结对Co－Mn－Ni－O热敏材料均匀性的影响
1996年
热压烧结能够提高热敏材料的致密度，减少气孔率，且抑制了晶粒的生长。从考察热敏电阻的一致性出发，给出了热压块体材料的电阻率及Ｂ值分布。
翟继卫沈波康健妥万录庄顺昌
关键词：热敏材料热压烧结陶瓷型NTC
热压烧结对NTC热敏电阻稳定性的影响被引量：1
1996年
对Co-Mn-Ni-O热敏材料进行热压烧结,其材料密度由4.92g/cm^3提高到5.48g/cm^3.以此热压烧结材料制成的热敏电阻,其稳定性提高了一个数量级(同非热压烧结材料相比较).SEM分析表明此材料的晶粒细小、均匀、气孔少,是提高其稳定性的主要原因.
翟继卫沈波妥万录庄顺昌
关键词：热敏电阻负温度系数热压烧结稳定性
热压烧结对Co－Mn－Ni－O热敏材料电性能的影响
1996年
研究了不同热压压力、热压方式对Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｏ热敏材料电性能的影响。热压烧结能够提高材料的电阻率及Ｂ值。Ｘ射线衍射分析表明，热压烧结材料有ＭｎＣｏ２Ｏ４、ＮｉＭｎ２Ｏ４和ＣｏＮｉＯ２三相组成。从扫描电镜照片可见，热压烧结材料晶粒细小、均匀、气孔率少，是提高其电性能的主要原因。
翟继卫沈波康健妥万录庄顺昌
关键词：热敏材料热压烧结电性能
过渡金属氧化物NTC厚膜热敏电阻烧结工艺的研究被引量：1
1998年
较详细地研究了Co－Mn－O，Co－Mn－Ni－O，Mn－Ni－Cu－Fe－O,Co－Mn－Ni-Ru－O四种厚膜热敏电阻材料的烧结过程，确定了各材料的最佳烧结温度，较全面地测试了文中各材料系列厚膜热敏电阻的特性多数，给出了元件的热老化特性、电阻－温度特性、伏－安特性、时间常数、耗散系数等。
沈波翟继卫妥万禄武明堂
关键词：氧化物热敏电阻厚膜过渡金属
热敏材料对NTC厚膜热敏电阻电学参数的影响被引量：4
1999年
从选择热敏材料的角度，阐述了影响NTC厚膜热敏电阻主要电学参数（电阻R，材料常数B）的原因。从Co－Mn－O，Co-Mn-Ni-O，Mn-Ni-Cu-Fe-O．Co-Mn-Ni-Ru-O四个材料系入手，提出作为功能成份的热敏材料对厚膜温敏元件特征参数起着制约作用。
沈波翟继卫妥万禄武明堂
关键词：热敏电阻厚膜技术特性参数NTC
相界势垒对高B值高电导率NTC热敏材料电特性的影响被引量：6
1997年
在高Ｂ值、高电导率的ＮＴＣ热敏材料中，Ｘ－ｒａｙ衍射、ＸＰＳ分析表明有三相：ＮｉＭｎ２Ｏ４．ＣｕＭｎ２Ｏ４和Ｍｎ３Ｏ４组成。三相之间比例的相对变化对其电导率有较大影响。
翟继卫杨文沈波康健陶明德
关键词：NTC热敏材料电性能
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