李正伟
- 作品数：3 被引量：5H指数：1
- 供职机构：浙江大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信更多>>
- 柔性电子多层封装及粘弹性效应分析
- 柔性电子技术将基于元晶片的传统半导体的电学性能和柔性基底的力学性能结合起来，实现了其独特的柔韧性和延展性，在很多方面有着广阔的应用前景。本文以非共面薄膜-基底结构(也称为岛-桥结构)为研究对象，结合理论分析和有限元计算，...
- 李正伟
- 关键词：粘弹性延展性电学性能有限元计算
- 文献传递
- 非共面薄膜-基底结构多层封装及延展性分析被引量：1
- 2012年
- 为减小柔性电子中非共面薄膜-基底结构因封装而导致的延展性下降,提出一种多层封装结构形式,并对其延展性进行了研究.通过对薄膜上下表面附近采用不同力学特性的聚二甲基硅氧烷(PDMS),形成层状封装结构.在将薄膜及其上下封装层简化为复合梁的拉-弯组合变形问题的基础上,采用有限元法计算了上下封装层的厚度、弹性模量等相关参数对结构整体延展性的影响.计算结果表明:上封装层弹性模量减小、厚度增加有利于改善延展性;下封装层的弹性模量适度高于基本封装材料且厚度合适的情况下可较大幅度提高结构延展性,而若弹性模量过高或厚度过大则可导致延展性的大幅下降.该多层封装结构设计和分析结果对于优化柔性电子器件结构具有参考和指导意义.
- 李正伟陶伟明
- 关键词：延展性有限元法
- 柔性电子封装结构中夹杂对延展性的影响分析被引量：1
- 2012年
- 以岛-桥型柔性电子封装结构为研究对象,从封装材料中夹杂的刚度、位置、封装方式三个方面探讨了夹杂对柔性电子结构延展性的影响。有限元分析结果表明:随着夹杂刚度的增大,桥的最大主应变增大,整体结构最大延伸量可减小30%;夹杂埋藏位置越深,桥顶局部的整体应变水平越大,最大延伸量可减小20%;相对"硬"封装情形,相同的夹杂对"软"封装中桥的最大延伸量的影响更严重。本文所得结论对于柔性电子器件结构的设计和材料选用具有参考和指导意义。
- 李正伟陶伟明
- 关键词：夹杂封装形式
