您的位置: 专家智库 > >

张素娟

作品数:21 被引量:51H指数:4
供职机构:北京航空航天大学更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 9篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理

主题

  • 7篇元器件
  • 4篇电路
  • 3篇电池
  • 3篇电子元
  • 3篇电子元器件
  • 3篇塑封
  • 3篇太阳电池
  • 3篇物理分析
  • 3篇集成电路
  • 3篇GAAS太阳...
  • 2篇倒装焊
  • 2篇倒装焊器件
  • 2篇宇航
  • 2篇载流子
  • 2篇载流子寿命
  • 2篇破坏性物理分...
  • 2篇内部水汽含量
  • 2篇可靠性
  • 2篇空间环境
  • 2篇环境适应性

机构

  • 20篇北京航空航天...
  • 1篇中国空间技术...

作者

  • 20篇张素娟
  • 5篇万博
  • 5篇范峥
  • 3篇付桂翠
  • 3篇许桂芳
  • 2篇胡睿
  • 2篇张文俊
  • 2篇邹航
  • 1篇田利平
  • 1篇陈俊
  • 1篇郑鹏洲
  • 1篇蒲川
  • 1篇唐民
  • 1篇陈政平
  • 1篇李海岸
  • 1篇汪悦
  • 1篇张丹群
  • 1篇杨晨

传媒

  • 4篇半导体技术
  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇国外电子测量...
  • 1篇微电子学
  • 1篇中国航空学会...
  • 1篇中国航空学会...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2006
  • 2篇2005
  • 1篇2001
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
电子元器件检测实验室的静电防护体系被引量:9
2010年
简要介绍ANSI/ESD S20.20静电放电防护控制方案,具体分析了静电放电对元器件造成的失效模式,并对静电放电损伤模型进行了深入比较分析。针对电子元器件检测实验室,依照ANSI/ESD S20.20标准规范化、系统化地提出了一套较为完善的静电防护体系。
邹航张素娟
关键词:静电
混合集成电路“单向泄漏”问题分析被引量:1
2005年
混合集成电路“单向泄漏”问题是微电子工业中新近发现的问题,它通常出现在各种金属与玻璃封接的器件当中;然而,对于这些器件,很难发现“单向泄漏”问题的存在。文章通过对器件的密封性测试结果和内部水汽含量测试结果进行对比分析,引出器件的“单向泄漏”问题;从原理上对这种现象的产生进行了分析,介绍了有效的密封检漏方法,并提出了对这个问题的改善办法。
胡睿张素娟许桂芳
关键词:混合集成电路密封性内部水汽含量
一种采用不合格品作为破坏性物理分析质量评价的方法
本发明公开了一种采用不合格品作为破坏性物理分析质量评估的方法,该方法在确定可采用二次筛选不合格品为DPA样品上,进行一系列的非破坏性和破坏性试验项目,经分析判断,得到采用不合格品进行的DPA试验与采用合格品的DPA试验相...
郑鹏洲张素娟田利平许桂芳胡睿邹航
文献传递
一种空间环境中的GaAs太阳电池性能退化预测方法
一种空间环境中的GaAs太阳电池性能退化预测方法,该方法有四大步骤:步骤一:GaAs太阳电池在空间环境中的一维模型的建立;步骤二:考虑空间粒子辐射损伤对载流子有效寿命的影响;步骤三:GaAs太阳电池温度的计算;步骤四:G...
范峥张素娟
文献传递
宇航用元器件热环境适应性评价方法
宇航用元器件热环境适应性评价方法,步骤如下:1:确定是否必须进行试验评价:根据元器件类别和应用要求等级确定是否必须进行热环境适应性验证试验;2:确定试验项目:对元器件的热敏感要素进行分析,综合分析后确定试验项目;3:确定...
张文俊付桂翠万博张素娟范峥
文献传递
先进成像技术在失效分析中的应用被引量:2
2001年
失效分析是半导体集成电路制造和高可靠应用过程的重要组成部分。本文着重讨论了失效分析中能够快速定位芯片内故障的成像技术。
唐民张素娟
关键词:成像技术半导体集成电路
军用电连接器的质量控制
电连接器是军用电子设备中最主要的基础元件之一,电连接器的质量直接影响装备的质量,本文从电连接器的选择、二次筛选和破坏性物理分析(DPA)这几个方面探讨了军用电连接器的质量控制。
蒲川张素娟
关键词:军用电子设备电连接器物理分析
文献传递网络资源链接
一种超期贮存元器件剩余寿命评估方法
本发明涉及一种超期贮存元器件剩余寿命评估方法,包括以下步骤:步骤一:超期贮存复验数据分析及分类;步骤二:超期贮存元器件贮存失效机理及失效模式分析;步骤三:超期贮存元器件相关超期复验检验项目分析;步骤四:超期贮存电参数退化...
张素娟乔昱万博杨伯睿丁悦杨闫博洪世岷
塑封微电路DPA的方法和程序
虽然很多型号的管理规定中都不允许使用塑封微电路,但由于其很多明显的优点,塑封微电路已经出现在航空型号中,如何控制使用及评估其可靠性是目前所面临的一个实际问题.DPA是对塑封微电路质量评估的一个有效手段,本文针对美国对塑封...
张素娟陈俊许桂芳
关键词:塑封微电路
文献传递
新型塑封器件开封方法以及封装缺陷被引量:10
2006年
随着塑封器件(PEMs)质量和可靠性的不断提高,塑封器件的应用领域进一步扩展,也逐步应用于军事领域。去除塑料包封层,露出芯片表面,是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。对塑封器件的开封技术进行了简要的介绍,并对开封中发现的一些失效模式进行分析。通过对塑封器件开封方法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础。
张素娟李海岸
关键词:塑封器件失效模式
共2页<12>
聚类工具0