左艳春
- 作品数：8 被引量：10H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种LTCC器件装焊方法
- 本发明公开一种LTCC器件装焊方法，步骤是：首先将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球；在235-250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；在208-225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊...
- 左艳春李志房迅雷孙兆鹏
- 文献传递
- 印制板半水清洗工艺探讨
- 本文通过测定清洗后的印制板的离子浓度,探讨了清洗时间、清洗温度、漂洗次数对半水清洗效果的影响,并通过分析给出了相应的解释。实验结果表明,清洗效果并不随清洗参数的数值的变大而持续变好,在保证清洗质量的前提下,应尽可能选择合...
- 左艳春张柳牛刘刚
- 关键词：印制板半水清洗
- 工装材料对微波功率电路焊透率的影响被引量：3
- 2013年
- 微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素,工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进行微波电路大面积焊接试验,探讨工装材料对试样焊透率的影响。试验结果表明,铝合金工装平均焊透率高于不锈钢工装,并且焊透率一致性好,空洞较小,更适合作为微波电路接地焊的工装材料。
- 左艳春刘刚朱庆
- 关键词：工装铝合金不锈钢
- 细间距器件焊接桥连机理探析被引量：1
- 2008年
- 在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下,探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件(间距0.5 mm)焊接桥连的原因,在此基础上,分析了焊接桥连产生的机理:焊点之间是否桥连是熔融状态的焊料的表面张力、金属原子之间的金属键、焊料的重力三者共同作用的结果,当表面张力大于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,不会形成焊接桥连,当表面张力小于金属原子之间的金属键与焊料的重力的合力时,就会形成焊接桥连。
- 左艳春禹胜林
- 关键词：桥连焊膏金属键
- 微波组件大面积焊接技术
- 大面积焊接技术已广泛应用于微波组件研制中。本文总结了微波组件大面积焊接技术涉及到的相关材料性能,工艺技术特点及工艺规范。
- 张玮严伟刘刚左艳春
- 关键词：焊点
- 文献传递
- 微波组件大面积焊接技术
- 大面积焊接技术已广泛应用于微波组件研制中。本文总结了微波组件大面积焊接技术涉及到的相关材料性能,工艺技术特点及工艺规范。
- 张玮严伟刘刚左艳春
- 关键词：焊点
- 特种电路基板云母片的激光切割工艺研究
- 2006年
- 介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法。结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素。合理选择以上参数后,采用激光加工云母片的外形,可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题。研究结果具有重要的实用价值。
- 左艳春禹胜林
- 关键词：激光加工基板
- T/R组件微组装中的压焊技术被引量：6
- 2000年
- 简介了Ｔ／Ｒ 组件及压焊特点，列举了Ｔ／Ｒ 组件微组装中的常用几种压焊方法和应用范围，对梁式引线的压焊、各类基板的可靠压焊等进行了试验研究，最后讨论了压焊技术（ 设备、Ｔ／Ｒ组装设计等） 的发展趋势。
- 李孝轩左艳春王听岳
- 关键词：T/R组件微组装有源相控阵雷达收发组件
