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尹桂荣

作品数：3 被引量：6H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇乙烯
  • 1篇元器件
  • 1篇粘接
  • 1篇四氟乙烯
  • 1篇装配过程
  • 1篇聚四氟乙烯
  • 1篇合金
  • 1篇氟乙烯
  • 1篇QFN
  • 1篇金
  • 1篇AL合金

机构

  • 3篇中国工程物理...

作者

  • 3篇尹桂荣
  • 2篇董义
  • 1篇陈平

传媒

  • 2篇质量与可靠性
  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 3篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
聚四氟乙烯材料与Al合金粘接工艺研究被引量：3
2014年
选用FS-203A和F-4S两种氟塑料粘接剂开展了聚四氟乙烯材料与Al合金粘接工艺技术研究。结合工艺试验,明确了表面处理对粘接效果的影响,优化了F-4S的固化剂配方比,通过环氧改性提高了F-4S的粘接效果,并总结了粘接剂在聚四氟乙烯材料与合金粘接过程中的工艺控制要点。
陈平尹桂荣
关键词：聚四氟乙烯AL合金粘接
QFN装配过程中的若干问题分析被引量：2
2014年
从结构特性、缺陷解决措施以及可装配性设计等方面对QFN器件进行了详细的剖析,对提高产品的可靠性具有参考价值。
董义尹桂荣
板级装配中电子元器件镀金引线处理被引量：1
2014年
通过对电子产品装联中镀金引线表面产生"金脆"的机理分析,对"去金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法。
董义尹桂荣
关键词：元器件
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共1页<1>
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