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刘宝磊

作品数：13 被引量：6H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇键合
  • 4篇焊球
  • 4篇超声
  • 3篇再流焊
  • 3篇热像仪
  • 3篇互连
  • 3篇激光
  • 3篇激光器
  • 3篇检测法
  • 3篇焊点
  • 3篇红外
  • 3篇红外激光
  • 3篇红外激光器
  • 2篇电流
  • 2篇植球
  • 2篇水分子
  • 2篇气体液化
  • 2篇桥接
  • 2篇芯片
  • 2篇冷面

机构

  • 13篇哈尔滨工业大...

作者

  • 13篇刘宝磊
  • 11篇田艳红
  • 8篇孔令超
  • 6篇王春青
  • 3篇杭春进
  • 2篇王晨曦
  • 1篇安荣
  • 1篇刘威
  • 1篇江智

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B...
孔令超田艳红王春青安荣刘宝磊
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一种实现硅通孔叠层芯片互连的方法
本发明公开了一种实现硅通孔叠层芯片互连的方法，所述方法按以下步骤实现多层堆叠硅通孔芯片间的键合：打孔→填充导电金属→制备钎料层→夹持对中→键合→成品，所述键合过程中，利用电流焦耳热辅助键合工艺实现硅通孔三维互连焊点键合。...
田艳红刘宝磊孔令超王春青
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热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法
热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法，涉及一种多层堆叠芯片低温快速键合工艺条件下焊点金属间化合物定向生长的新方法。所述方法按照打孔→填充导电金属→制备钎料层→夹持对中→热-磁场-超声→成品...
田艳红刘宝磊孔令超杭春进王春青
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倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的基底一侧分别设置有热像仪和红外激光器，将红外激光束对准倒...
孔令超田艳红王春青杭春进刘宝磊
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镍基高温合金复合型点阵夹芯板设计和熔模铸造
在四面体、金子塔、Kagome三种芯子结构的基础上设计了四种复合型的点阵夹芯板。并采用ANSYS数值模拟软件对复合型点阵夹芯板进行了平压性能的研究。通过ProCast铸造模拟软件分析了浇注系统、充型温度、型壳预热温度、缝...
刘宝磊
关键词：IN718合金数值模拟熔模铸造
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Cu-Sn化合物电流辅助定向生长与微焊点瞬态键合机理
信息、能源、空间探测等领域不断要求功能更强、尺寸更小、可靠性更高的微电子器件。三维（3D）封装技术作为新一代信息技术产业的重点发展领域，不仅使电子产品尺寸大幅度减少，性能大幅度提高，更使元件之间的互连长度从厘米级减少到亚...
刘宝磊
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的芯片一侧设置一个热像仪，基底一侧设置一个红外激光器，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率...
田艳红孔令超王春青刘威刘宝磊
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热-超声-电磁多场复合再流焊方法
热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头...
田艳红刘宝磊孔令超
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一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法
一种利用半导体制冷片进行高低温可控晶圆键合的方法，步骤为：晶圆贴合在晶圆压头上→半导体制冷片的冷面与晶圆压头相贴合对晶圆降温→压头压力作用下进行键合→半导体制冷片的热面与晶圆压头相贴合对晶圆升温→退火。本发明一方面通过半...
王晨曦许继开田艳红刘宝磊
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一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米晶接头的方法
本发明公开了一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米晶接头的方法，其步骤如下：一、采用液相还原法制备金属纳米颗粒；二、制备金属纳米颗粒焊膏；三、脉冲电流低温烧结纳米焊膏制备高温服役纳米晶接头。本发明采用脉冲电流方法替代传...
田艳红江智刘宝磊
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