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郑建彬

作品数：2 被引量：23H指数：2
供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇大信号
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电路
  • 1篇元件
  • 1篇三维微波集成...
  • 1篇设计方法
  • 1篇微波功率放大...
  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇无源
  • 1篇无源元件
  • 1篇物理性能
  • 1篇小信号
  • 1篇集成电路
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大器
  • 1篇放大器
  • 1篇LTCC

机构

  • 2篇合肥工业大学

作者

  • 2篇郑建彬
  • 2篇孟庆鼐
  • 1篇魏启甫
  • 1篇魏启辅

传媒

  • 1篇合肥工业大学...
  • 1篇微波学报

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微波功率放大器的小信号S参数设计方法被引量：12
2005年
微波功率放大器设计需要大信号S参数,但大多数情况下,设计者只有小信号S参数和静态I-V曲线。文章提供了一种在此条件下进行设计的方法:即首先利用ADS软件,将功率管的小信号S参数制成S2P文件供仿真电路使用;再通过静态I-V曲线计算出输出负载阻抗,利用软件的优化功能将输出电路共扼匹配到本阻抗;对于输入电路,则按照最大增益的原则使源阻抗与输入阻抗共扼匹配;最终对整个电路进行优化,完成整个电路的设计。
郑建彬孟庆鼐魏启辅
关键词：大信号小信号
LTCC及其在三维微波集成电路中的应用被引量：11
2005年
介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术。
魏启甫孟庆鼐郑建彬
关键词：低温共烧陶瓷三维微波集成电路微波集成电路LTCC物理性能
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共1页<1>
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