邵磊
- 作品数：10 被引量：1H指数：1
- 供职机构：北京力拓达科技有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程轻工技术与工程金属学及工艺更多>>
- 高红外技术在电路板等领域中的应用
- 做为电路板油墨的干燥和固化已经成为不少企业的瓶颈,而高红外辐射固化机是解决以上问题的首选,本文介绍了高红外技术在电路板等领域的应用,详细介绍了该技术的特点.
- 李春甫邵磊
- 关键词：印刷电路板
- 文献传递
- 阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究
- 通过 RT-IR,DMTA 及 TGA 等方法对用于阻焊剂的新型的光敏有机硅聚氨酯预聚体（PSUA）的感光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明,PSUA 具有很好的感光性。与丙烯酸酯类单体及预聚体良好的相容性。PS...
- 孙芳邵磊李春圃
- 关键词：有机硅聚氨酯阻焊剂
- 文献传递
- 凹印蚀刻法制造RFID天线
- 自我国成立RFID联盟后，RFID向我们快速走来，虽然这个领域是被PCB行业所遗忘的角落，时至今日它以高产能的速度发展，尽管我们的有些PCB刊物也有报导但也都是一些刊物的转版或摘抄，从未涉及到根本的技术要点和工艺，我们所...
- 李春圃邵磊
- 关键词：RFID天线
- 文献传递
- 浅谈适于无铅化生产的挠性感光阻剂
- 介绍了通过添加光敏纳米硅溶胶预聚体，使挠性感光阻焊剂在耐温性、耐挠性、耐化学性及耐电镀性等方面均有较大提高，使其完全可适用于印制电路板的无铅化生产工艺。
- 邵磊
- 关键词：纳米硅溶胶
- 文献传递
- 适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂
- 如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务,当前一些发达国家在无铅化的生产上走在了我们前面。目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主要表现在:a.广泛的耐化学镀;b.耐高温冲击;c极佳的耐挠性...
- 邵磊李春圃张斌孙芳
- 关键词：PCB生产无铅焊接有机硅
- 文献传递
- 浅议光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)
- 本文概述了光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)的应用和发展情况
- 李春甫邵磊
- 关键词：代理商
- 文献传递
- 浅谈光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)的曝光
- 本文叙述了光成像抗蚀抗电镀油墨近几年来在不同领域的扩大应用和在使用中,对光源的选择、如何进行合理曝光、在曝光中相关工序的影响及光源和设备的发展前景。
- 李春甫邵磊
- 关键词：网印光能量
- 文献传递
- 浅淡UV强度与湿膜精细成像的关系
- 本文简述了湿膜在PCB和精密蚀刻中的应用, 列出了我国PCB细线精密金属画的精细水平和发展方向,并重点论述了UV强度与湿膜细图形的制造的关系。
- 李春甫邵磊
- 关键词：光能量
- 文献传递
- 浅淡UV强度与湿膜精细成像的关系
- 本文简述了湿膜在PCB和精密蚀刻中的应用,列出了我国PCB细线精密金属画的精细水平和发展方向,并重点论述了UV强度与湿膜细图形的制造的关系.
- 李春甫邵磊
- 关键词：光能量紫外光固化油墨
- 文献传递
- 含硅碱溶性光敏预聚物的合成被引量：1
- 2010年
- 以环氧树脂AG—80、丙烯酸(AA)、羟烷基硅油、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和二羟甲基丙酸(DMPA)为原料,采用两步法合成了碱溶性光敏有机硅预聚物(APSUA),通过IR及GPC对预聚物结构进行了表征。研究了反应温度、加料方式、催化剂用量及IPDI滴加速度等因素对合成反应和产物性能影响,确定了最佳反应条件。第1步合成四缩水甘油二氨基二苯甲烷四丙烯酸酯(TDDM)最佳反应温度为90℃,采用将AA滴加到AG—80中的加料方式,第2步合成APSUA的催化剂为二月桂酸二丁基酯(DBTDL),用量0.5%,滴加速度为1d/3s。产物APSUA具有良好的碱溶性。
- 孙芳江盛玲张璐邵磊
- 关键词：有机硅光固化碱溶性
