董福弟
- 作品数：3 被引量：11H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 3D-SIC中多链式可配置容错结构被引量：7
- 2012年
- 三维(3-Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一,在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元。但TSV在生产过程中会出现部分失效,导致整个芯片的失效。鉴于此,提出了多链式可配置容错结构,通过配置交叉开关单元,将TSV链与增加的冗余TSV导通的方法实现失效TSV的修复。实验表明整体修复率可以达到99%以上,同时面积开销和传输延迟也较低。
- 王伟董福弟方芳兰方勇陈田刘军
- 关键词：容错
- 一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案被引量：5
- 2012年
- 三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成后会出现一些失效TSV,这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案,通过将多个TSV划分为一个TSV链,多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示,该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。
- 王伟董福弟陈田方芳
- 关键词：容错
- 三维芯片过硅通孔容错技术研究
- 集成电路复杂度的提高和半导体制造工艺的发展使得单个芯片上所能集成的器件数量越来越多，造成了功耗迅速增加和芯片内布线更加复杂，使得集成电路性能的提升遇到了挑战。为了进一步提高芯片集成度和工作速度，研究人员提出了三维集成电路...
- 董福弟
- 关键词：三维集成电路芯片测试容错技术
