王家真
- 作品数：3 被引量：50H指数：2
- 供职机构：西安交通大学材料科学与工程学院金属材料强度国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程更多>>
- CuO添加剂对Ag/SnO_2润湿性与界面特性的影响被引量：42
- 2005年
- 采用座滴法研究了CuO 对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化。结果表明,随着CuO 含量的增加,SnO2与Ag 的润湿性提高,7%CuO 的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90o减小到29o。加入CuO 后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面。
- 王家真王亚平杨志懋王伟丁秉钧
- 关键词：银氧化锡触头材料润湿
- SnO_2-CuO纳米粉体的制备研究被引量：8
- 2004年
- 以无机盐为原料 ,氨水为沉淀剂采用共沉淀法合成了SnO2 CuO纳米粉体。探讨了共沉淀法制备SnO2 CuO的最佳PH值范围 ,研究了煅烧温度和保温时间对纳米粒子尺寸的影响。结果表明 ,制备SnO2 CuO的最佳PH值范围是 7 6 0～ 9 2 4。随着煅烧温度升高和保温时间延长 ,纳米粒子逐渐长大。其中 ,温度作用更为明显。
- 王家真王亚平杨志懋丁秉钧
- 关键词：纳米粉体煅烧温度保温时间共沉淀法
- 含添加剂的纳米复合AgSnO2电接触材料的研究
- 王家真
- 关键词：AGSNO2添加剂显微组织
