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王增

作品数:12 被引量:9H指数:1
供职机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家杰出青年科学基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 4篇学位论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 5篇互连
  • 4篇温度分布
  • 3篇电路
  • 3篇延时
  • 2篇时钟
  • 2篇时钟偏差
  • 2篇空间飞行器
  • 2篇互连延时
  • 2篇滑模
  • 2篇滑模控制
  • 2篇缓冲器
  • 2篇混合信号
  • 2篇集成电路
  • 2篇工艺波动
  • 2篇RLC
  • 2篇衬底耦合
  • 2篇衬底耦合噪声
  • 1篇信号
  • 1篇亚微米
  • 1篇抑制方法

机构

  • 12篇西安电子科技...
  • 1篇青岛大学

作者

  • 12篇王增
  • 8篇杨银堂
  • 7篇董刚
  • 6篇李建伟
  • 1篇朱樟明
  • 1篇王凤娟
  • 1篇王宁
  • 1篇丁灿

传媒

  • 2篇物理学报
  • 1篇电子科技
  • 1篇科学通报
  • 1篇电子与信息学...
  • 1篇计算物理
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇浙江大学学报...

年份

  • 2篇2019
  • 2篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2007
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
工艺波动致RLC互连延时极值分析被引量:1
2009年
基于等效Elmore延时模型和RLC互连的工艺角分析,提出了工艺波动致RLC互连延时快速极值分析方法,可以用于由工艺波动引起的RLC互连延时变化的最好情况和最坏情况分析.采用该方法针对68 nm,45 nm,36 nm和25 nm工艺节点进行了仿真验证.结果显示,这种新方法误差小速度快,与HSPICE相比误差小于7%,可以应用在快速静态时序分析中.
李建伟董刚杨银堂王增
关键词:工艺波动
深亚微米CMOS混合信号电路衬底耦合噪声模型
随着大规模复杂SOC(System On Chip)的不断发展,衬底噪声对于SOC性能的潜在危害越来越大。近年来,对于衬底噪声的研究已经受到了广泛的关注。随着集成电路特征尺寸的进一步减小,综合水平的不断提高,衬底噪声已经...
王增
关键词:衬底耦合噪声深亚微米
文献传递
考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析被引量:1
2012年
考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多层互连进行分析,以有限元建模结果为参照,与已有模型相比,互连热分布结果的相对标准差分别降低了71.2%、12.9%.考虑通孔效应和边缘效应后,该方法在不同纳米级工艺中所得峰值温升,较已有模型均有一定程度的降低.
王宁董刚杨银堂王增王凤娟丁灿
关键词:热阻温度分布
虚拟通孔对互连温度变化的影响被引量:1
2011年
互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔这一特性引入虚拟通孔,建立考虑多虚拟通孔效应的互连平均温升模型.所提模型将多通孔效应整合到层间介质的有效热导率中得到更为精确的结果.此外根据不同的层间介质材料对多通孔效应进行分析讨论,并对多通孔效应进行扩展应用,得出使互连平均温升最小时的通孔间距与通孔数量.所提模型应用到集成电路设计中可以提高电路设计的精确度,优化电路性能.
王增董刚杨银堂李建伟
关键词:层间介质
考虑非均匀温度分布效应的缓冲器插入最优尺寸研究
2012年
基于非均匀温度分布效应对互连延时的影响,提出了一种求解互连非均匀温度分布情况下的缓冲器最优尺寸的模型.给出了非均匀温度分布情况下的RC互连延时解析表达式,通过引入温度效应消除因子,得出了最优插入缓冲器尺寸以使互连总延时最优.针对90 nm和65 nm工艺节点,对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于以往同类模型,本文所提模型由于考虑了互连非均匀温度分布效应,更加准确有效,且在保证互连延时最优的情况下有效地提高了芯片面积的利用.
王增董刚杨银堂李建伟
关键词:缓冲器插入
考虑温度分布效应的非对称RLC树时钟偏差研究被引量:5
2010年
提出了一种RLC互连树零时钟偏差构建方法.给出了RLC互连温度非均匀分布及其延时的解析公式,并推导计算了最优的零时钟偏差点,所提模型同时考虑了互连温度非均匀分布、电感效应及不对称互连结构对零时钟偏差点的影响.针对65nm工艺节点对所提模型进行了仿真验证,结果显示,相较于同类模型,最大误差不超过1%.
王增董刚杨银堂李建伟
关键词:RLC温度分布
考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
2011年
为解决高性能集成电路设计中互连延时估算精确较低的问题,在分析互连温度分布的基础上,提出一种考虑非均匀温度分布效应的互连延时模型,该模型基于电感转化为等效电阻的思想,将互连电感效应整合到所提模型中.针对65 nm工艺,讨论3种典型的非均匀温度分布以及电感效应对互连延时的具体影响,以电路模拟程序Hspice为参照,将所提模型与同类模型进行比较,仿真结果显示本文模型更为精确,最大误差不超过3.3%.同时本文模型具有闭合的解析形式,公式简洁,可有效地提高计算效率.
王增杨银堂董刚李建伟
关键词:RLC温度分布互连延时
混合信号衬底耦合噪声的传播及抑制方法被引量:1
2007年
介绍了衬底噪声耦合效应在不同工艺衬底中的传播,应用medici模拟了不同衬底中,噪声发生端和噪声接收端噪声在不同间距下噪声传播的情况,并从工艺和电路设计两个方面介绍了一系列抑制衬底噪声的方法。
王增杨银堂朱樟明
关键词:混合信号衬底噪声保护环
空间飞行器有限/固定时间稳定滑模控制
随着科学技术的不断进步和人类对外太空的不懈探索,空间飞行器的飞行任务也变得日益复杂和多样化。姿态控制是空间飞行器完成各种空间任务的前提和保障。空间飞行器在执行空间飞行任务时,不仅要考虑模型不确定性对控制特性的影响,同时还...
王增
关键词:空间飞行器滑模控制有限时间稳定性
考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时被引量:1
2009年
该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。
李建伟董刚杨银堂王增
关键词:集成电路工艺波动统计模型WEIBULL分布
共2页<12>
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